Montaje superficial (SMT)
Paso fino, uBGA/CSP/QFN, pasivos 01005 con perfiles de reflow optimizados para cavidades reducidas.
- SPI → colocación de alta velocidad → reflow
- AOI 3D y rayos X para BGA/BTC
Fabricación electrónica integral: DFM, aprovisionamiento, montaje SMT/THT, pruebas y box build. Desde prototipos rápidos hasta PCBA de producción, de forma documentada, fiable y repetible.
Breve recorrido por SPI → pick & place → reflow → AOI/rayos X → prueba funcional → box build.
Paso fino, uBGA/CSP/QFN, pasivos 01005 con perfiles de reflow optimizados para cavidades reducidas.
Soldadura selectiva, ola o manual controlada con utillajes dedicados y AOI.
Rigid-flex y flex, press-fit, blindajes, disipadores, ópticas LED e integración de magnéticos.
Esténciles rápidos, kitting ágil y notas de fabricación claras; soporte para puesta en marcha EVT y retrabajo.
ICT, flying-probe, boundary-scan, FCT con grabación de firmware; IPC-A-610 Clase 2/3.
Servicio llave en mano total o parcial: suministro de BOM, control de entrada, fabricación y logística.
Respuestas rápidas sobre terminología, opciones y plazos de entrega.
Comparta los datos (Gerbers, BOM, pick-files, notas de montaje), las cantidades objetivo y cualquier requisito de prueba o recubrimiento. Le proporcionaremos retroalimentación DFM y un presupuesto cerrado.
Envíe su solicitud a office@tps-elektronik.com.