Montage en surface (SMT)
Pas fin, uBGA/CSP/QFN, passifs 01005 avec profils de refusion optimisés pour cavités réduites.
- SPI → placement grande vitesse → refusion
- AOI 3D & rayons X pour BGA/BTC
Fabrication électronique de bout en bout : DFM, approvisionnement, assemblage SMT/THT, tests et intégration en coffret. Des prototypes rapides aux PCBAs de série – documentés, fiables et reproductibles.
Aperçu rapide : SPI → pick & place → refusion → AOI/rayons X → test fonctionnel → intégration en coffret.
Pas fin, uBGA/CSP/QFN, passifs 01005 avec profils de refusion optimisés pour cavités réduites.
Brasage sélectif, vague ou manuel contrôlé avec outillages dédiés et AOI.
Rigid-flex & flex, press-fit, blindages, dissipateurs, optiques LED, intégration de composants magnétiques.
Pochoirs rapides, kitting express, instructions d’assemblage claires ; support EVT, mise au point et retouches.
ICT, flying probe, boundary-scan, FCT avec flash firmware ; IPC-A-610 Classe 2/3.
Clé en main total ou partiel : sourcing BOM, contrôle réception, fabrication et logistique.
Réponses rapides sur la terminologie, les options et les délais.
Partagez vos données (Gerbers, BOM, fichiers de placement, notes d’assemblage), les quantités visées et les exigences de test ou de vernissage. Nous fournirons un retour DFM et une offre ferme.
Envoyez votre demande à office@tps-elektronik.com.