Test- und Messsysteme brauchen zuverlässige Stromintegration. Systemintegratoren haben engen Rack‑Platz. Einkaufsteams benötigen normgerechte Gehäuse. Ein falsch gewähltes Chassis kann Projekte verzögern und Kosten erhöhen.
Das 3U-Chassis ist eine wichtige Plattform. Es muss Netzteilmontage und Kühlung unterstützen. Es muss auch in 19‑Zoll‑Racks passen. Fehlen diese Eigenschaften, führt das zu Nacharbeit und langen Integrationszeiten.
Das TPS 3U-Chassis (Art. BJ9900003) löst diese Probleme. Es bietet einen ATX‑Netzteil‑Montagebereich. Es entspricht IEC 60297 und EIA‑310‑D. Mit 132,5 mm Höhe (3U) und 670,5 mm Tiefe passen lange Karten und EATX‑Boards. Das Design vereinfacht den Testrack‑Aufbau.
Chassis‑Architektur, Materialkonstruktion und 3U‑Spezifikation
Das TPS 3U-Chassis (BJ9900003) ist ein 19‑Zoll‑Rackmount‑Gehäuse. Seine Abmessungen betragen 482,6 mm Breite mal 670,5 mm Tiefe. Die Frontplatte ist 132,5 mm hoch. Dies entspricht exakt drei Höheneinheiten.
Diese Höhe erlaubt ein volles ATX‑Netzteil neben einem Mainboard. Es gibt keine internen Konflikte. Das Chassis nutzt mehrere Materialien für Festigkeit und Gewicht. Stahlblech bildet den Rahmen. Aluminiumplatten reduzieren die Masse. Verzinktes Blech schützt innen vor Korrosion.
Die Standardlackierung ist RAL 7035 (Lichtgrau) pulverbeschichtet. Front- und Seitenbleche bekommen diese Behandlung. Die Rückplatte gibt es pulverbeschichtet oder vernickelt. Ein farblos oxidierter Frontgriff bietet sauberen Halt. Diese Materialien tragen schwere Karten und Laufwerke ohne Verbiegen.
Befestigungsmaße folgen dem 19‑Zoll‑Standard. Horizontaler Lochabstand (W2) ist 465 mm. Vertikaler Abstand (H2) beträgt 57,2 mm. Dies passt zum 3U‑Muster. Das Chassis gleitet ohne Adapter in normgerechte Racks. Für andere Höhen bietet TPS 1U, 2U, 4U und 6U Modelle an.
Integrierte PSU‑Montage und redundante Stromversorgung
Netzteilintegration verursacht oft Projektverzögerungen. Häufig sind kundenspezifische Halter nötig. Das TPS 3U-Chassis beseitigt diesen Schritt. Es hat dedizierte ATX‑Netzteil‑Befestigungspunkte hinten.
Das Layout unterstützt ATX‑, MicroATX- und EATX‑Boards. Ein Standard‑ATX‑Netzteil passt direkt. Der Einkauf kann Leistung von 400 W bis über 1 000 W wählen. Redundante 1+1‑PSU‑Konfigurationen funktionieren auch. Die Tiefe lässt Platz für Kabel. Der Luftstrom bleibt offen und vorhersagbar.
Netzteiltausche erfolgen ohne Ausbau anderer Rack‑Geräte. Das beschleunigt Wartungsarbeiten. Das werkzeuglose Design hilft zusätzlich. Stromkabel werden durch Seitenkanäle geführt. Sie bleiben von Datenkabeln getrennt. Das reduziert EMV‑Störungen in Messsystemen.
Siehe die gesamte TPS 19‑Zoll‑Chassis‑Kategorie für Stromversorgungsoptionen.
PDU‑Kompatibilität und Rack‑Strommanagement
Mehrere Chassis teilen sich die Stromversorgung. Eine Rack‑PDU verteilt diese. Das 3U-Chassis muss daneben passen. Seine 482,6 mm Breite stellt die Kompatibilität sicher. Horizontale und vertikale PDUs funktionieren.
Rückplatten‑Aussparungen geben Kabeldurchlass. C13- und C19‑Stecker werden leicht verbunden. Sie blockieren keine Nachbargeräte. Vertikale 0U‑PDUs montieren in hinteren Kanälen. Dieses Setup liefert saubere Leistung pro Chassis. Die Leistungsbilanzierung wird einfacher. Eine PDU versorgt den gesamten Stapel.
Besuchen Sie die vollständige Chassis‑Familie zur Planung der Multi‑Chassis‑Stromarchitektur.
Kühlungsdesign und thermische Strategie
Wärme verringert die Messgenauigkeit. Hotspots verursachen Drift und Frühausfälle. Das TPS 3U-Chassis löst das mit Hochluftstrom‑Design. Luft strömt von vorne nach hinten ohne Blockade.
Die 132,5 mm Höhe erlaubt 80 mm oder 120 mm Lüfter. Lüfter können intern oder im Netzteil sitzen. Kühle Luft tritt durch die Front ein. Sie strömt über Mainboard und Karten. Warme Abluft entweicht hinten. Aluplatten leiten Wärme auch passiv ab.
Ein typischer Wert ist 10–15 °C über Umgebung. Dieses Chassis erreicht das mit passender Lüfterwahl. Detaillierte Luftstromdaten gibt es auf RFQ‑Anfrage. Die Kühlung hängt von der Konfiguration ab.
IEC 60297‑3‑100- und EIA‑310‑D‑Konformität
IEC 60297‑3‑100 – Internationaler mechanischer Standard
Dieser Standard definiert die 482,6 mm‑Reihe (19 Zoll). Für ein 3U-Chassis gilt: Panelhöhe 132,5 mm. Horizontaler Lochabstand (W2) 465 mm. Vertikaler Abstand (H2) 57,2 mm. Diese drei Zahlen garantieren Austauschbarkeit. Jedes konforme Chassis passt in jedes Standardrack.
EIA‑310‑D – Nordamerikanischer Standard
EIA‑310‑D definiert 1 HE = 1,75 Zoll. Das Lochmuster wechselt 0,625‑0,625‑0,5 Zoll. Horizontaler Schienenabstand ist 18,312 Zoll (465,1 mm). Dies passt zu typischen US‑Rechenzentren.
Das TPS 3U-Chassis erfüllt beide Standards. Es trägt CE‑ und RoHS‑Kennzeichen. Unterlagen stehen auf der Produktseite bereit. Für UK‑Projekte gibt es UKCA auf verwandten Modellen. Sicherheits- und EMV‑Kontext unter IEC 62368-1 und CISPR 32.
Anwendungsszenarien für Test, Steuerung und Rechenzentrum
Test- und Messrack
Die 3U‑Größe ist Standard für PXI- und PXIe‑Plattformen. Das Chassis nimmt PXI‑Controller und Module auf. Ein eingebautes ATX‑Netzteil versorgt die Backplane sauber. Mehrere 3U‑Einheiten stapeln sich in automatisierten Testracks. Eine PDU bedient alle.
Industrielle Steuerung und DAQ
In Fabriken dient das Chassis als Steuerungsgehäuse. Es beherbergt Industrie‑Boards und DAQ‑Karten. Die Stahl‑Aluminium‑Konstruktion verträgt Vibration. RAL 7035‑Beschichtung widersteht Kühlmitteln. Frontgriffe vereinfachen Wartungsarbeiten.
Edge und Rechenzentrumsknoten
Die 3U‑Höhe passt für Server‑Boards. Hot‑Swap‑Einschübe gibt es in 8- oder 12‑Bay‑Optionen. Redundante PSUs sichern die Betriebszeit. Eine vernickelte Rückplatte verbessert die Schirmung.
RFQ‑Checkliste für Integratoren und Einkauf
- SKU: TPS 3U-Chassis BJ9900003
- Mainboard‑Formfaktor (ATX, MicroATX, EATX)
- PSU‑Typ und Leistung (Standard oder 1+1‑redundant)
- Anzahl und Typ der Erweiterungskarten
- Laufwerksschacht‑Konfiguration (8 oder 12 Bay)
- Lackierung (RAL 7035 oder Sonderfarbe)
- Rückplatten‑Ausführung (pulverbeschichtet oder vernickelt)
- Benötigte Zertifikate (CE, RoHS, UKCA)
- CAD‑/STEP‑Format
- Rack‑Layout (Einzel‑ oder Mehrfach‑Chassis)
Häufig gestellte Fragen
Wird das Chassis mit Netzteil geliefert?
Nein, das Chassis ist ein Gehäuse. Das Netzteil wird separat spezifiziert und eingebaut.
Ist es IEC 60297- und EIA‑310‑D‑konform?
Ja. Die Maße (482,6 mm breit, 132,5 mm hoch) entsprechen beiden Normen. Lochabstände sind W2 465 mm, H2 57,2 mm.
Welche Mainboard‑Größen passen?
ATX‑, MicroATX- und EATX‑Boards passen. Die Tiefe beträgt 670,5 mm.
Können redundante Netzteile montiert werden?
Ja, das Chassis unterstützt 1+1‑redundante ATX‑Konfigurationen.
Welche Zertifikate sind Standard?
CE und RoHS sind Standard. UKCA ist auf verwandten Modellen verfügbar.
Wo vergleiche ich alle Höheneinheiten?
Besuchen Sie die 19‑Zoll‑Chassis‑Kategorie für 1U bis 6U.
