PCB Bestückung

PCB-Bestückung & EMS – SMT · THT · Mischtechnologie

End-to-End-Elektronikfertigung: DFM, Beschaffung, SMT/THT-Bestückung, Prüfung und Box-Build. Vom Schnell-Prototyp bis zur Serien-PCBA – dokumentiert, zuverlässig und reproduzierbar.

Feinraster & BGA RoHS / bleifrei & Pb AOI · Röntgen · FCT Turnkey oder Teil-Turnkey
Automatisierte SMT- und THT-Leiterplattenbestückung

Von der Schablone zur getesteten PCBA

Kurzer Rundgang: SPI → Bestückung → Reflow → AOI/Röntgen → Funktionstest → Box-Build.

  • 01005, QFN, uBGA, BTC
  • Bleifrei (RoHS/REACH) & bleihaltig
  • Rückverfolgbarkeit & klare Build-Reports

Leistungen im Überblick

Projekt anfragen →
🔩

Surface-Mount (SMT)

Feinraster, uBGA/CSP/QFN, 01005-Passivteile mit hohlraumarmen Reflow-Profilen.

  • SPI → High-Speed-Placement → Reflow
  • 3D-AOI & Röntgen für BGA/BTC
🛠️

Through-Hole (THT)

Selektiv-, Wellen- oder kontrolliertes Handlöten mit Vorrichtungen und AOI.

  • Mischtechnologie-Baugruppen
  • Conformal Coating & Verguss
🧩

Misch- & Spezialprozesse

Rigid-Flex & Flex, Press-Fit, Abschirmhauben, Kühlkörper, LED-Optiken, Magnetik-Integration.

  • Box-Build-Integration
  • Thermisches Design
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Prototyping & NPI

Schnelle Schablonen, zügiges Kitting, klare Build-Notes; EVT-Inbetriebnahme & Rework.

  • DFM/DFA-Feedback
  • Quick-Turn-Optionen
🧪

Test & Qualität

ICT, Flying-Probe, Boundary-Scan, FCT mit Firmware-Flash; IPC-A-610 Klasse 2/3.

  • Serialisierung & MES-Anbindung
  • Ionische Sauberkeitsprüfungen
📦

Turnkey-Beschaffung

Full- oder Teil-Turnkey: BoM-Sourcing, Wareneingangs-QC, Fertigung und Logistik.

  • Auditierte Partner weltweit
  • Transparente Kostentreiber

Häufige Fragen (FAQ)

Kurzantworten zu Begriffen, Optionen und Lieferzeiten.

PCB vs. PCBA – was ist der Unterschied?
PCB = unbestückte Leiterplatte. PCBA = bestückte Leiterplatte (PCB + Komponenten) – eine funktionsfähige Elektronikbaugruppe.
Unterstützen Sie kostengünstige Prototypen?
Ja – Schnell-Prototypen & Kleinserien-PCBA mit DFM/DFA-Feedback. Als Full- oder Teil-Turnkey.
Können Sie LED- und Leistungsplatinen bestücken?
Absolut. Mit passendem Thermomanagement und optischer Ausrichtung.
Arbeiten Sie mit Flex und Rigid-Flex?
Ja – mit geeigneten Vorrichtungen, Steifigkeitsträgern und Reflow-Support.
Bieten Sie Rework/Reparatur an?
Ja – NPI-Inbetriebnahme, ECO-Umsetzung, BGA-Reball/Rework und Lifecycle-Support.
Noch Fragen? Projekt anfragen oder Mail an office@tps-elektronik.com.

ANGEBOT ANFORDERN

Senden Sie Gerber, BoM, Pick-Files und Build-Notes, Zielmengen sowie Prüf-/Beschichtungsanforderungen. Sie erhalten DFM-Feedback und ein belastbares Angebot.

  • Technologie: Lagen, Oberflächen, Schablone, Spezialprozesse
  • Mengen & Lieferfenster
  • Prüfumfang & Doku (Reports, Serialisierung)
Feinraster & BGA IPC-A-610 / J-STD-001 Rückverfolgbare QA
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