Surface-Mount (SMT)
Feinraster, uBGA/CSP/QFN, 01005-Passivteile mit hohlraumarmen Reflow-Profilen.
- SPI → High-Speed-Placement → Reflow
- 3D-AOI & Röntgen für BGA/BTC
End-to-End-Elektronikfertigung: DFM, Beschaffung, SMT/THT-Bestückung, Prüfung und Box-Build. Vom Schnell-Prototyp bis zur Serien-PCBA – dokumentiert, zuverlässig und reproduzierbar.
Kurzer Rundgang: SPI → Bestückung → Reflow → AOI/Röntgen → Funktionstest → Box-Build.
Feinraster, uBGA/CSP/QFN, 01005-Passivteile mit hohlraumarmen Reflow-Profilen.
Selektiv-, Wellen- oder kontrolliertes Handlöten mit Vorrichtungen und AOI.
Rigid-Flex & Flex, Press-Fit, Abschirmhauben, Kühlkörper, LED-Optiken, Magnetik-Integration.
Schnelle Schablonen, zügiges Kitting, klare Build-Notes; EVT-Inbetriebnahme & Rework.
ICT, Flying-Probe, Boundary-Scan, FCT mit Firmware-Flash; IPC-A-610 Klasse 2/3.
Full- oder Teil-Turnkey: BoM-Sourcing, Wareneingangs-QC, Fertigung und Logistik.
Kurzantworten zu Begriffen, Optionen und Lieferzeiten.
Senden Sie Gerber, BoM, Pick-Files und Build-Notes, Zielmengen sowie Prüf-/Beschichtungsanforderungen. Sie erhalten DFM-Feedback und ein belastbares Angebot.
Senden Sie Ihre Anfrage an office@tps-elektronik.com.