{"id":2684,"date":"2025-10-08T09:00:00","date_gmt":"2025-10-08T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/tps-elektronik.com\/?p=2684"},"modified":"2025-11-21T02:43:54","modified_gmt":"2025-11-21T01:43:54","slug":"elektronische-bauteile-pcb-leitfaden-bestueckung-tests","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/elektronische-bauteile-pcb-leitfaden-bestueckung-tests\/","title":{"rendered":"Elektronische Bauteile f\u00fcr Leiterplatten: Kompletter Leitfaden zu Bauteilen und Montage"},"content":{"rendered":"\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wichtige Erkenntnisse<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>H\u00e4ufige <a href=\"https:\/\/de.wikipedia.org\/wiki\/Leiterplatte\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer nofollow\">PCB<\/a>-Bauteile sind Widerst\u00e4nde, Kondensatoren, Induktivit\u00e4ten, Dioden, Transistoren und integrierte Schaltungen (ICs) in Durchsteckmontage- (THT) und Surface-Mount-Geh\u00e4usen (SMT).<\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/de.wikipedia.org\/wiki\/Surface-mounted_device\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer nofollow\">SMT<\/a> erm\u00f6glicht sehr hohe Bauteildichten (z. B. 0201-Widerst\u00e4nde mit 0,6 mm \u00d7 0,3 mm), w\u00e4hrend THT-Bauteile eine hohe mechanische Stabilit\u00e4t f\u00fcr Steckverbinder und Leistungsbauteile bieten.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Bauteilauswahl sollte elektrische Spezifikationen, Geh\u00e4usetyp, Einsatztemperaturen (oft \u221240 \u00b0C bis +125 \u00b0C) und verf\u00fcgbaren Leiterplattenplatz ber\u00fccksichtigen.<\/li>\n\n\n\n<li>Moderne, automatisierte Best\u00fcckung kann bis zu rund 80 000 Bauteile pro Stunde mit Platzierungsgenauigkeiten um \u00b1 25 \u00b5m erreichen \u2013 abh\u00e4ngig von Anlage, Layout und Prozesssetup.<\/li>\n\n\n\n<li>Beschaffung \u00fcber autorisierte Distributoren (z. B. Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet) unterst\u00fctzt R\u00fcckverfolgbarkeit und hilft, F\u00e4lschungsrisiken zu reduzieren.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Einf\u00fchrung in elektronische Bauteile auf Leiterplatten<\/h2>\n\n\n\n<p>Elektronische Bauteile verwandeln eine unbest\u00fcckte Leiterplatte in ein funktionsf\u00e4higes Ger\u00e4t \u2013 von Wearables bis zu industriellen Steuerungen. Auf Glasfaser-Substraten mit Kupferleiterbahnen montiert, bilden sie Schaltungen, die Signale verarbeiten, Energie managen und Rechenaufgaben ausf\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p>Der \u00dcbergang von der Durchsteckmontage zur SMT hat Miniaturisierung und Leistung deutlich vorangebracht. Multilayer-PCBs k\u00f6nnen heute Tausende Bauteile auf einer Fl\u00e4che kleiner als eine Kreditkarte aufnehmen; einzelne Geh\u00e4use reichen bis zu 01005 (\u2248 0,4 mm \u00d7 0,2 mm) hinunter. Zu verstehen, wie Komponenten und <a href=\"https:\/\/tps-electronic.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer nofollow\">PCB-Best\u00fcckung<\/a> zusammenspielen, ist zentral f\u00fcr zuverl\u00e4ssige, fertigungsgerechte Designs.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/d103726c-f736-4361-a94a-b93dcd1bf41d.jpg\" alt=\"The image displays a variety of electronic components mounted on a green printed circuit board (PCB), showcasing different sizes and types, including surface mount technology and through hole components. This assembly highlights the intricate arrangement of solder connections and copper traces essential for the PCB assembly process.\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Arten von elektronischen Bauteilen f\u00fcr PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Auswahl h\u00e4ngt von Anwendung, verf\u00fcgbarer PCB-Fl\u00e4che und Montageprozess ab. Grunds\u00e4tzlich unterscheidet man <strong>passive<\/strong> und <strong>aktive<\/strong> Bauteile.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Passive Bauteile<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Widerst\u00e4nde<\/strong> (Kohle-, Metall-, D\u00fcnnfilm\/Chip) sind allgegenw\u00e4rtig. SMT-Gr\u00f6\u00dfen reichen von 2512 bis 0201 (0,6 mm \u00d7 0,3 mm). \u00dcbliche Werte: ~ 1 \u03a9 bis 10 M\u03a9; Toleranzen bis \u00b1 0,1 % f\u00fcr Pr\u00e4zisionsanwendungen.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Kondensatoren<\/strong> speichern Energie und filtern Signale. Keramische MLCCs dominieren SMT-Designs durch kompakte Bauform und HF-Eigenschaften; Elektrolytkondensatoren \u00fcbernehmen Bulk-Energiespeicherung; Tantal bietet hohe volumetrische Effizienz. Typische Bereiche: \u2248 1 pF bis 10 000 \u00b5F.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Induktivit\u00e4ten<\/strong> (Ferrit-, Luftkern, Chip) dienen Energiespeicherung und Filterung \u2013 von \u2248 1 nH bis 100 mH \u2013 und sind in Schaltnetzteilen, RF und EMI-Unterdr\u00fcckung essenziell.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Quarze\/Oszillatoren<\/strong> liefern Taktreferenzen von 32,768 kHz (RTC) bis in den zweistelligen MHz-Bereich f\u00fcr schnelle Digitalsysteme.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Aktive Bauteile<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Dioden<\/strong> (Signal, Leistung, Schottky, Zener) gibt es u. a. in SOD\/DO\/SMA. Schottky-Typen weisen oft geringe Durchlassspannungen (~ 0,2\u20130,3 V) auf; Zener-Dioden erm\u00f6glichen Spannungsreferenzen.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Transistoren<\/strong> umfassen BJTs und FETs in SOT-23, DPAK\/TO-220, QFN und BGA. Leistungs-MOSFETs tragen mit niedrigem R&lt;sub&gt;DS(on)&lt;\/sub&gt; zu effizienten Leistungsstufen bei.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Integrierte Schaltungen<\/strong> reichen von Op-Amps und Reglern bis zu Mikrocontrollern, FPGAs und SoCs \u2013 in DIP, QFP, QFN und hochpoligen BGAs. <strong>Power-Management-ICs<\/strong> decken hocheffiziente Schaltregler, rauscharme LDOs und Batteriemanagement ab (z. B. Schutzfunktionen gegen \u00dcberladung\/\u00dcberstrom).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Montagetechnologien f\u00fcr Bauteile<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Wahl des Verfahrens beeinflusst Dichte, Kosten, Durchsatz und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Surface-Mount-Technologie (SMT)<\/h3>\n\n\n\n<p>Bei SMT werden Bauteile ohne Bohrungen direkt auf Pads platziert. Das Spektrum reicht von 01005-Passiven bis zu BGAs mit hoher Pinzahl.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Vorteile:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Deutliche Platzersparnis<\/strong> gegen\u00fcber THT<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Hoher Durchsatz<\/strong> dank automatischer Pick-and-Place<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Kurze Verbindungswege<\/strong>, was HF-Eigenschaften beg\u00fcnstigen kann<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Typische Prozessschritte:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Lotpastendruck<\/strong> mittels lasergeschnittener Schablonen (feine Strukturen oft ~ 0,10 mm)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Best\u00fcckung<\/strong> (bis ~ 80 000 Bauteile\/h; typische Genauigkeit ~ \u00b1 25 \u00b5m)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Reflow-L\u00f6ten<\/strong> mit bleifreien Peak-Temperaturen h\u00e4ufig ~ 240\u2013260 \u00b0C (profilabh\u00e4ngig von Paste\/Design)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/c3f4eafe-5f22-4020-b9ce-9d03b2362c6d.jpg\" alt=\"A close-up view of a pick and place machine accurately placing surface mount technology (SMT) components onto a bare printed circuit board (PCB) during the PCB assembly process. The image captures the precision of component placement, highlighting the intricate details of the electronic components being assembled.\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Durchsteckmontage (THT)<\/h3>\n\n\n\n<p>Bei THT werden Anschlussdr\u00e4hte durch gebohrte L\u00f6cher (typisch ~ 0,6\u20133,2 mm) gef\u00fchrt und verl\u00f6tet \u2013 robust f\u00fcr Steckverbinder, Trafos und Leistungsbauteile sowie praktisch f\u00fcr Prototyping und Service.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Wellenl\u00f6ten<\/strong> arbeitet typischerweise bei ~ 250 \u00b0C.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Selektivl\u00f6ten<\/strong> adressiert THT-L\u00f6tstellen in Mischbest\u00fcckungen gezielt.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Manuelles L\u00f6ten<\/strong> unterst\u00fctzt Kleinserien\/Prototypen (temperaturgeregelte Werkzeuge, geeignetes Flussmittel).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>In der Praxis sind <strong>Mischbest\u00fcckungen<\/strong> \u00fcblich: SMT f\u00fcr Dichte, THT f\u00fcr mechanische Stabilit\u00e4t und Servicefreundlichkeit.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Auswahl und Beschaffung von Bauteilen<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Auswahl balanciert Performance, Zuverl\u00e4ssigkeit, Verf\u00fcgbarkeit und Kosten.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Elektrisch\/thermisch:<\/strong> Spannungs-\/Strombelastbarkeit, Frequenzverhalten, Temperaturkoeffizient, zul\u00e4ssige Umgebung\/\u00dcbergang.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Geh\u00e4use\/Layout:<\/strong> verf\u00fcgbare Fl\u00e4che, Kriech-\/Luftstrecken, W\u00e4rmeabfuhr, Montagem\u00f6glichkeiten.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Lebenszyklus\/Verf\u00fcgbarkeit:<\/strong> bevorzugt lang verf\u00fcgbare Teile; Zweitquellen einplanen; LTB\/Redesign-Trigger definieren.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Sourcing:<\/strong> autorisierte Distributoren (z. B. Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet) bieten R\u00fcckverfolgbarkeit, Datenbl\u00e4tter und <strong>parametrische Suchfilter<\/strong> \u2013 hilfreich f\u00fcr Compliance und gegen F\u00e4lschungen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Resilienz steigt mit freigegebenen Lieferantenlisten, alternativen BOMs und sinnvollen Puffern.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">PCB-Design-\u00dcberlegungen f\u00fcr Bauteile<\/h2>\n\n\n\n<p>Designentscheidungen pr\u00e4gen Fertigbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Footprints:<\/strong> nach IPC-7351 bzw. Hersteller-Landpattern auslegen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Platzierung\/Abst\u00e4nde:<\/strong> Grenzen von Best\u00fcckung, Reflow und Inspektion beachten; Orientierungen f\u00fcr AOI vereinheitlichen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>W\u00e4rmemanagement:<\/strong> Kupferfl\u00e4chen, thermische Vias, K\u00fchlareale und Abst\u00e4nde; thermische Entlastungen wo n\u00f6tig.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Signalintegrit\u00e4t\/EMV:<\/strong> Impedanzkontrolle, durchg\u00e4ngige Referenzebenen, kurze R\u00fcckstrompfade; sensible Analogbereiche von schaltenden Digitalstufen trennen; lokale Entkopplung (oft innerhalb 2\u20135 mm).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Leistungs-Verteilung:<\/strong> Leiterbahnbreiten\/-dicken f\u00fcr Strom und Temperaturanstieg auslegen; Via-Teilung ber\u00fccksichtigen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>DFM:<\/strong> Mindestabst\u00e4nde gegen L\u00f6tbr\u00fccken, globale\/ lokale Fiducials, einheitliche Bauteilorientierung zur Prozessvereinfachung.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/192eb744-4b6b-4bed-9212-bb3507fe0c22.jpg\" alt=\"A thermal imaging view of a printed circuit board (PCB) displays the heat distribution around various electronic components, highlighting areas of higher temperature that may indicate active solder joints or potential issues in the assembly process. The image provides insights into the effectiveness of soldering techniques used in the PCB assembly, such as surface mount technology and through hole components.\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Montageprozess f\u00fcr elektronische Bauteile<\/h2>\n\n\n\n<p><strong>Von der Rohleiterplatte zur Baugruppe:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Lotpastendruck<\/strong><br>Optimierung von Schablone, Aperturen und Druckparametern (typisch \u2248 22\u201367 N \/ 5\u201315 lbf Rakelkraft). SPI pr\u00fcft Volumen\/Geometrie.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pick-and-Place<\/strong><br>Genaue Bibliotheken (x\/y\/\u03b8, H\u00f6he, Vision). Moderne Maschinen kombinieren Geschwindigkeit mit <strong>Feinpitch-Genauigkeit<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Reflow-L\u00f6ten<\/strong><br>Zonen auf Paste\/Design abstimmen (z. B. SAC305-Peak ~ 245 \u00b0C). Ziel: zuverl\u00e4ssige Benetzung ohne thermische \u00dcberlastung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>THT-Best\u00fcckung &amp; L\u00f6ten<\/strong><br>Selektivl\u00f6ten f\u00fcr Mischbest\u00fcckung; SMT-Schutz durch Paletten\/Masken.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rework &amp; Handl\u00f6ten<\/strong><br>Temperaturkontrolliert, passende Spitzengeometrie, geeignetes Flussmittel, ESD-sichere Arbeitsweise.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Qualit\u00e4tsgates (SPI, Platzierungs-Check, Post-Reflow-Inspektion) reduzieren Nacharbeit vor Test\/Verpackung.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/c119072f-1c0c-45dd-88a2-2376c32254a7.jpg\" alt=\"A pick and place machine is actively placing electronic components onto a bare printed circuit board (PCB) during the PCB assembly process, demonstrating the precision of surface mount technology and component placement. The machine efficiently handles various surface mount components, ensuring accurate alignment for solder connections.\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung und Qualit\u00e4tskontrolle<\/h2>\n\n\n\n<p>Tests sichern Funktion und Zuverl\u00e4ssigkeit vor Auslieferung.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>AOI:<\/strong> erkennt fehlende\/verdrehte Teile und L\u00f6tfehler; typische Wiederholgenauigkeit ~ \u00b1 50 \u00b5m mit Mehrwinkel-Beleuchtung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>R\u00f6ntgen\/X-Ray:<\/strong> notwendig f\u00fcr verdeckte L\u00f6tstellen (BGA\/QFN) \u2013 Voids, Opens, Br\u00fccken.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>In-Circuit-Test (ICT):<\/strong> pr\u00fcft Werte\/Netze (z. B. Widerstand innerhalb Toleranz, Kurzschluss\/Unterbrechung).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Funktionstest:<\/strong> best\u00e4tigt Verhalten unter definierten Bedingungen (Leistungsaufnahme, Timing, Schnittstellen, Grenzwerte).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Umwelttests:<\/strong> Temperaturzyklen (z. B. \u221240 \u00b0C bis +85 \u00b0C), Feuchte gem\u00e4\u00df IPC, Vibrationen nach transport-\/einsatznahen Profilen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>SPC &amp; CAPA:<\/strong> Kennzahlen verfolgen, Ursachen analysieren, Korrektur-\/Vorbeugema\u00dfnahmen einleiten.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Abschluss mit Endkontrolle, elektrischer Pr\u00fcfung und Verpackung.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/96faa37c-3abb-465b-9306-27945fba243e.jpg\" alt=\"An automated inspection machine is analyzing assembled printed circuit boards (PCBs) to ensure the quality of solder joints and component placement. This equipment is crucial in the PCB assembly process, helping to identify any misplaced components or defects in soldering electronic components.\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p>Zuverl\u00e4ssige Elektronik entsteht aus der richtigen Bauteilwahl, einem fertigungsgerechten PCB-Design und stabilen Montage- sowie Testprozessen. Wer Komponenten, Layout und Best\u00fcckung als Gesamtsystem denkt \u2013 inklusive qualifizierter Beschaffung und Qualit\u00e4tskontrolle \u2013 erreicht reproduzierbare Ergebnisse vom Prototyp bis zur Serie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Was ist das kleinste elektronische Bauteil, das g\u00e4ngig auf PCBs eingesetzt wird?<\/h3>\n\n\n\n<p>01005-Passivbauteile (\u2248 0,4 mm \u00d7 0,2 mm) geh\u00f6ren zu den kleinsten verbreiteten Geh\u00e4usen. Sie erfordern pr\u00e4zise Anlagen und strenge Prozesskontrolle.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie verhindert man ESD-Sch\u00e4den w\u00e4hrend der Best\u00fcckung?<\/h3>\n\n\n\n<p>Durchg\u00e4ngiges ESD-Programm: geerdete Arbeitspl\u00e4tze, Handgelenkb\u00e4nder, ESD-Bekleidung\/Schuhe, Ionisatoren und Luftfeuchte ca. 45\u201365 %. ESD-Verpackung nutzen; Werkzeuge korrekt erden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Worin unterscheiden sich bleifreie von bleihaltigen Loten?<\/h3>\n\n\n\n<p>Bleifrei (z. B. SAC305: Sn96,5\/Ag3,0\/Cu0,5) ben\u00f6tigt h\u00f6here Peaks (~ 245 \u00b0C) als Sn63\/Pb37 (~ 215 \u00b0C). Optik matter, teils whisker-anf\u00e4lliger; relevant f\u00fcr RoHS-Konformit\u00e4t.<br><\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie dimensioniert man Leiterbahnen f\u00fcr Strom?<\/h3>\n\n\n\n<p>Abh\u00e4ngig von Breite, Kupfergewicht, Umgebung und zul\u00e4ssigem \u0394T. Grobe Faustformel: ~ 1 mm Breite bei 1 oz Cu (35 \u00b5m) \u2248 2\u20133 A f\u00fcr ~ 10 \u00b0C Anstieg. F\u00fcr das Design IPC-2221\/-2152 oder verl\u00e4ssliche Rechner nutzen; ggf. Kupferfl\u00e4chen\/Parallelbahnen\/thermische Vias.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie erkennt man gef\u00e4lschte Bauteile?<\/h3>\n\n\n\n<p>Kombination aus Sichtpr\u00fcfung (Markierungen\/Verpackung), elektrischer Verifikation und ggf. R\u00f6ntgenanalyse. Autorisierte Bezugsquellen mit R\u00fcckverfolgbarkeit bevorzugen; \u201eungew\u00f6hnlich g\u00fcnstige\u201c Angebote meiden.<\/p>\n\n\n<style id=\"wpforms-css-vars-4336-block-8ba9860a-8811-43ed-8b56-14bf4b8a066f\">\n\t\t\t\t#wpforms-4336.wpforms-block-8ba9860a-8811-43ed-8b56-14bf4b8a066f {\n\t\t\t\t--wpforms-field-size-input-height: 43px;\n--wpforms-field-size-input-spacing: 15px;\n--wpforms-field-size-font-size: 16px;\n--wpforms-field-size-line-height: 19px;\n--wpforms-field-size-padding-h: 14px;\n--wpforms-field-size-checkbox-size: 16px;\n--wpforms-field-size-sublabel-spacing: 5px;\n--wpforms-field-size-icon-size: 1;\n--wpforms-label-size-font-size: 16px;\n--wpforms-label-size-line-height: 19px;\n--wpforms-label-size-sublabel-font-size: 14px;\n--wpforms-label-size-sublabel-line-height: 17px;\n--wpforms-button-size-font-size: 17px;\n--wpforms-button-size-height: 41px;\n--wpforms-button-size-padding-h: 15px;\n--wpforms-button-size-margin-top: 10px;\n\t\t\t}\n\t\t\t<\/style><div 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