{"id":13963,"date":"2026-06-22T09:00:00","date_gmt":"2026-06-22T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/tps-elektronik.com\/?p=13963"},"modified":"2026-05-25T10:01:22","modified_gmt":"2026-05-25T08:01:22","slug":"tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/","title":{"rendered":"TPS PCB-Best\u00fcckungsservice: Komplexe HDI\u2011Multilayer- und Starrflex\u2011Montage mit Pr\u00e4zisions\u2011BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten"},"content":{"rendered":"<article class=\"blog-post\" lang=\"de\"><header>\n<p>Systemintegratoren, Schaltschrankbauer und Beschaffungsteams scheitern selten, weil ihnen ein PCB\u2011Design fehlt. Sie verlieren Zeit \u2014 und Budget \u2014 wenn der ausgew\u00e4hlte Best\u00fcckungspartner 01005\u2011Passivbauteile nicht zuverl\u00e4ssig platzieren, 0,5\u202fmm Pitch BGAs nicht ohne Voiding l\u00f6ten oder die thermischen Anforderungen eines 16\u2011lagigen Starrflex\u2011Stack\u2011Ups nicht beherrschen kann. Das Ergebnis ist ein Prototyp, der den Funktionstest besteht, aber beim Temperaturwechsel versagt, oder ein Pilotbau, der nicht ohne vollst\u00e4ndige Prozessrequalifizierung in die Serie \u00fcberf\u00fchrt werden kann.<br \/>Der <strong>pcb assembly services<\/strong>\u00a0von TPS Elektronik wurde entwickelt, um diese L\u00fccke zu schlie\u00dfen. Von der DFM\u2011Pr\u00fcfung und Bauteilbeschaffung \u00fcber die SMT\u2011Best\u00fcckung, R\u00f6ntgeninspektion und Conformal\u2011Coating\u2011Beschichtung bis hin zum Funktionstest bietet TPS eine einzige verantwortliche Quelle f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer- und Starrflex\u2011Baugruppen \u2014 dokumentiert nach IPC\u2011A\u2011610 Klasse\u202f2 oder Klasse\u202f3 und gest\u00fctzt durch Zertifizierungen wie ISO\u202f9001, ISO\u202f13485 und IATF\u202f16949.<\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Fordern Sie eine PCB\u2011Best\u00fcckungsberatung an \u2192<\/a><\/p>\n<\/header><nav class=\"toc\" aria-label=\"Inhaltsverzeichnis\">\n<h2 id=\"toc-de\">Inhaltsverzeichnis<\/h2>\n<ol>\n<li><a href=\"#de-challenge\">Warum komplexe PCB\u2011Best\u00fcckung mehr als Standard\u2011SMT erfordert<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-hdi\">HDI- und Multilayer\u2011Best\u00fcckung: Blind Vias, Microvias und Thermomanagement<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-rigid-flex\">Starrflex- und Flex\u2011Best\u00fcckung: Vorrichtungen, Versteifungen und Reflow\u2011Kontrolle<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-bga\">BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten: \u00b5BGA, QFN und 01005\u2011Best\u00fcckung<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-dfm\">DFM\u2011Integration: Probleme erkennen, bevor die Schablone freigegeben wird<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-quality\">Qualit\u00e4t und Pr\u00fcfung: AOI, R\u00f6ntgen, ICT und Funktionstest<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-coating\">Conformal Coating und Umgebungsschutz<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-cert\">Zertifizierungen und Konformit\u00e4t: IPC\u2011A\u2011610, J\u2011STD\u2011001 und Industrienormen<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-rfq\">RFQ\u2011Checkliste f\u00fcr komplexe PCB\u2011Best\u00fcckung<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-faq\">FAQ<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<\/nav>\n<section id=\"de-challenge\">\n<h2>1. Warum komplexe PCB\u2011Best\u00fcckung mehr als Standard\u2011SMT erfordert<\/h2>\n<p>Eine Standard\u2011SMT\u2011Linie, die 4\u2011Lagen\u2011FR\u20114\u2011Platinen mit 0603\u2011Passivbauteilen und QFP\u2011ICs best\u00fcckt, arbeitet innerhalb weiter Prozessfenster. Dieselbe Linie kann eine 12\u2011lagige HDI\u2011Platine mit 01005\u2011Bauteilen, Blind\u2011Microvias und 0,4\u202fmm Pitch BGAs nicht ohne grundlegende \u00c4nderungen an Schablonendesign, Lotpastenauswahl, Reflow\u2011Profilierung und Inspektionsmethodik best\u00fccken. Das Prozessfenster verengt sich drastisch mit zunehmender Bauteildichte.<\/p>\n<p>Genau hier versagen viele <strong>pcb assembly services<\/strong>. Ein Anbieter, der \u201eBGA\u2011F\u00e4higkeit\u201c bewirbt, verf\u00fcgt m\u00f6glicherweise nicht \u00fcber die R\u00f6ntgeninspektion zur Pr\u00fcfung verdeckter L\u00f6tstellen. Ein Anbieter, der \u201eStarrflex\u2011Erfahrung\u201c beansprucht, hat m\u00f6glicherweise nicht die dedizierten Tr\u00e4gervorrichtungen, die das Verziehen von Flex\u2011Abschnitten w\u00e4hrend des Reflows verhindern. F\u00fcr Systemintegratoren und Beschaffungsteams, die Partner f\u00fcr komplexe PCB\u2011Baugruppen bewerten, f\u00fchren diese F\u00e4higkeitsl\u00fccken direkt zu Projektrisiken \u2014 sichtbar als niedrige Erstausbeute, unvorhersehbare Lieferzeiten oder Feldausf\u00e4lle, die Margen und Reputation untergraben.<\/p>\n<p>TPS Elektronik begegnet dem durch einen integrierten EMS\u2011Ansatz. Der PCB\u2011Best\u00fcckungsservice ist kein isolierter Betrieb; er ist in eine breitere Fertigungsinfrastruktur eingebettet, die Bauteilbeschaffung, DFM\u2011Engineering, mechanische Integration und Systemendpr\u00fcfung umfasst. F\u00fcr einen umfassenden \u00dcberblick, wie diese Dienstleistungen integriert werden, lesen Sie den <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/elektronikfertigungsdienstleistungen-ratgeber\/\">Elektronikfertigungsdienstleistungen\u2011Ratgeber<\/a>.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-hdi\">\n<h2>2. HDI- und Multilayer\u2011Best\u00fcckung: Blind Vias, Microvias und Thermomanagement<\/h2>\n<p>High\u2011Density Interconnect (HDI) Leiterplatten zeichnen sich durch feinere Leiterbahnen und Abst\u00e4nde, kleinere Vias und eine h\u00f6here Anschlusspaddichte als konventionelle Leiterplatten aus. Ein typisches HDI\u2011Design verwendet lasergestanzte Microvias (typisch 0,1\u202fmm oder kleiner) zur Verbindung der Au\u00dfenlagen mit der n\u00e4chsten Innenlage, kombiniert mit Buried Vias f\u00fcr tiefere Verbindungen. Diese Platinen erfordern Best\u00fcckungsprozesse, die reduzierte Pad\u2011Geometrien, engere Lotpasten\u2011Dosierkontrolle und pr\u00e4zise Reflow\u2011Profile bew\u00e4ltigen, die Voiding in Microvia\u2011Strukturen verhindern.<\/p>\n<p>TPS adressiert die HDI\u2011Best\u00fcckung durch mehrere Prozesskontrollen. Die Lotpasteninspektion (SPI) verifiziert das Depositionsvolumen auf Pads, die nur 0,2\u202fmm \u00d7 0,3\u202fmm gro\u00df sein k\u00f6nnen. Das Schablonendesign f\u00fcr HDI erfordert oft gestufte Schablonen mit unterschiedlichen Dicken f\u00fcr Fein- und Grobpitch\u2011Bereiche auf derselben Platine \u2014 eine F\u00e4higkeit, die TPS durch seinen Schablonenbeschaffungs- und Qualifizierungsprozess unterst\u00fctzt. Reflow\u2011Profile werden spezifisch f\u00fcr die thermische Masse und Lagenzahl jedes HDI\u2011Designs entwickelt, mit Thermoelement\u2011Profilierung an realen Baugruppen zur Validierung, dass alle L\u00f6tstellen die erforderliche Spitzentemperatur erreichen, ohne Bauteilgrenzwerte zu \u00fcberschreiten. F\u00fcr zus\u00e4tzlichen technischen Hintergrund siehe den <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/elektronische-bauteile-pcb-leitfaden-bestueckung-tests\/\">Leitfaden zu elektronischen Bauteilen und PCB\u2011Best\u00fcckung<\/a>.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-14060\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/PCB-Assembly-HDI-Multilayer-BGA-SMT-Precision-Production-Line-AOI-Inspection-1.jpg\" alt=\"PCB Assembly HDI Multilayer BGA SMT Precision Production Line AOI Inspection\" width=\"1920\" height=\"1080\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-rigid-flex\">\n<h2>3. Starrflex- und Flex\u2011Best\u00fcckung: Vorrichtungen, Versteifungen und Reflow\u2011Kontrolle<\/h2>\n<p>Starrflex\u2011Leiterplatten kombinieren starre Platinenabschnitte mit flexiblen Polyimid\u2011Schaltungen in einer einzigen Struktur. Dies eliminiert Steckverbinder und Kabel zwischen Unterbaugruppen, reduziert Gewicht und verbessert die Zuverl\u00e4ssigkeit \u2014 bringt jedoch erhebliche Best\u00fcckungsherausforderungen mit sich. Die flexiblen Abschnitte m\u00fcssen w\u00e4hrend des Lotpastendrucks und der Bauteilbest\u00fcckung gest\u00fctzt werden, um eine gleichm\u00e4\u00dfige Pastendeposition und pr\u00e4zise Platzierung zu gew\u00e4hrleisten. W\u00e4hrend des Reflows k\u00f6nnen die unterschiedlichen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten der starren und flexiblen Materialien zum Verziehen f\u00fchren, wenn die Platine nicht ordnungsgem\u00e4\u00df fixiert ist.<\/p>\n<p>TPS fertigt Starrflex\u2011Baugruppen unter Verwendung dedizierter Tr\u00e4gervorrichtungen, die die flexiblen Abschnitte w\u00e4hrend des gesamten SMT\u2011Prozesses st\u00fctzen. Diese Vorrichtungen werden kundenspezifisch f\u00fcr jedes Platinendesign entworfen und stellen sicher, dass die Flex\u2011Bereiche w\u00e4hrend des Pastendrucks, der Best\u00fcckung und des Reflows flach und station\u00e4r bleiben. Versteifungen werden dort angebracht, wo zus\u00e4tzliche mechanische Unterst\u00fctzung f\u00fcr die Steckermontage oder stark beanspruchte Bereiche erforderlich ist. Der Prozess ber\u00fccksichtigt auch die reduzierte thermische Masse der Flex\u2011Abschnitte, wobei die Reflow\u2011Profile so angepasst werden, dass eine \u00dcberhitzung des Polyimid\u2011Substrats verhindert wird, w\u00e4hrend eine vollst\u00e4ndige Lotbenetzung auf den starren Abschnitten sichergestellt ist. F\u00fcr einen \u00dcberblick, wie Starrflex- und Mischtechnologie\u2011Best\u00fcckung in den breiteren PCB\u2011Best\u00fcckungsablauf passen, siehe den Leitfaden zur <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/smd-pcb-bestueckung-tht-bestueckung-industrielle-leiterplattenfertigung\/\">SMD-PCB\u2011Best\u00fcckung und THT\u2011Best\u00fcckung f\u00fcr die industrielle Fertigung<\/a>.<br \/><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-14065\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg\" alt=\"TPS PCB Assembly Services\" width=\"1920\" height=\"1280\" srcset=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg 1920w, https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 1920px) 100vw, 1920px\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-bga\">\n<h2>4. BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten: \u00b5BGA, QFN und 01005\u2011Best\u00fcckung<\/h2>\n<p>Ball Grid Array\u2011Geh\u00e4use konzentrieren Hunderte von Verbindungen auf einer Grundfl\u00e4che, die kleiner als eine Briefmarke ist. Ein 0,4\u202fmm Pitch \u00b5BGA mit 400 L\u00f6tkugeln l\u00e4sst keinen Raum f\u00fcr Fehler: Eine einzige \u00fcberbr\u00fcckte oder offene Verbindung macht die gesamte Baugruppe funktionsunf\u00e4hig. QFN\u2011Geh\u00e4use stellen eine andere Herausforderung dar \u2014 ihr verdecktes W\u00e4rmeleitpad muss eine gleichm\u00e4\u00dfige Lotbedeckung f\u00fcr effektive W\u00e4rme\u00fcbertragung erreichen, doch \u00fcberm\u00e4\u00dfiges Voiding unter dem Pad verschlechtert die thermische Leistung und kann zum Bauteilausfall unter Last f\u00fchren.<\/p>\n<p>TPS kontrolliert die BGA- und QFN\u2011Best\u00fcckungsqualit\u00e4t durch eine Kombination aus Prozess und Inspektion. Das Lotpastenvolumen wird vor der Bauteilbest\u00fcckung durch SPI verifiziert. Das Reflow erfolgt in einer kontrollierten Stickstoffatmosph\u00e4re zur Verbesserung der Benetzung und Reduzierung der Oxidation. Nach dem Reflow pr\u00fcft die 3D\u2011Automatische Optische Inspektion (AOI) die sichtbaren Verbindungen, und die R\u00f6ntgeninspektion bewertet die verdeckten BGA\u2011L\u00f6tkugeln auf Voiding, Br\u00fccken und Unterbrechungen. F\u00fcr Baugruppen mit h\u00f6chsten Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen werden Thermoelement\u2011Coupons oder Opferplatten verwendet, um das Reflow\u2011Profil zu validieren, bevor Produktionsmengen freigegeben werden.<\/p>\n<p>Am entgegengesetzten Ende des Gr\u00f6\u00dfenspektrums erfordern 01005\u2011Passivbauteile \u2014 etwa 0,4\u202fmm \u00d7 0,2\u202fmm \u2014 eine Best\u00fcckungsgenauigkeit, die \u00fcber die F\u00e4higkeiten \u00e4lterer Best\u00fcckungsautomaten hinausgeht. Die SMT\u2011Linien von TPS gew\u00e4hrleisten die Best\u00fcckungsf\u00e4higkeit f\u00fcr diese Kleinstbauteile, unterst\u00fctzt durch Bildverarbeitung und kalibrierte D\u00fcsensysteme. F\u00fcr weitere Informationen zur BGA\u2011Prozesskontrolle und Inspektionsprotokollen siehe den <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/ems-leiterplattenbestueckung-prototyping-quick-turn-medizinqualitaet\/\">EMS PCB\u2011Best\u00fcckung: Rapid Prototyping bis Medizinqualit\u00e4t\u2011Leitfaden<\/a>.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-dfm\">\n<h2>5. DFM\u2011Integration: Probleme erkennen, bevor die Schablone freigegeben wird<\/h2>\n<p>Die Design\u2011for\u2011Manufacturability\u2011Pr\u00fcfung ist der kosteneffektivste Eingriffszeitpunkt in jedem PCB\u2011Best\u00fcckungsprojekt. Ein Design, das keine Fiducials aufweist, einen unzureichenden L\u00f6tstopplack\u2011Abstand zwischen Feinpitch\u2011Pads spezifiziert oder hohe Bauteile zu nahe an der Platinenkante f\u00fcr das Selektivl\u00f6ten platziert, wird auf der Fertigungslinie Fehler erzeugen \u2014 Fehler, die durch eine gr\u00fcndliche DFM\u2011Pr\u00fcfung vor der Gerber\u2011Freigabe h\u00e4tten verhindert werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<p>TPS bietet DFM\u2011Feedback als Standardbestandteil jedes Best\u00fcckungsangebots. Das Ingenieurteam pr\u00fcft Gerber\u2011Dateien, die St\u00fcckliste, Best\u00fcckungsdaten und Montagezeichnungen auf Fertigungsrestriktionen. Typische Befunde umfassen Pad\u2011Gr\u00f6\u00dfenanpassungen f\u00fcr optimale L\u00f6tstellenbildung, L\u00f6tstopplack\u2011Stegbreiten\u2011Pr\u00fcfung zur Vermeidung von Br\u00fccken, Bauteil\u2011zu\u2011Kante\u2011Abstandspr\u00fcfungen f\u00fcr den Werkzeugzugang und die Pr\u00fcfung des W\u00e4rmeleitpad\u2011Via\u2011Designs f\u00fcr QFN- und BGA\u2011Geh\u00e4use. Der DFM\u2011Bericht wird mit dem Angebot geliefert und erm\u00f6glicht dem Designteam, Korrekturen vor der Schablonenfertigung umzusetzen. F\u00fcr eine breitere Perspektive, wie DFM in die EMS\u2011Partnerauswahl integriert wird, siehe den technischen Leitfaden zu <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/leitfaden-fuer-leiterplattenbestueckungsdienste\/\">Leiterplattenbest\u00fcckungsdiensten<\/a>.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-quality\">\n<h2>6. Qualit\u00e4t und Pr\u00fcfung: AOI, R\u00f6ntgen, ICT und Funktionstest<\/h2>\n<p>Eine reine Sichtpr\u00fcfung kann die Integrit\u00e4t eines 400\u2011Kugel\u2011BGA nicht verifizieren oder einen tombstoned 0201\u2011Kondensator unter einem K\u00fchlk\u00f6rper erkennen. TPS setzt eine mehrstufige Inspektions- und Pr\u00fcfstrategie ein, die Fehler am Entstehungsort erfasst und die Funktionsleistung vor dem Versand verifiziert.<\/p>\n<p>Die Inspektionssequenz beginnt mit der Lotpasteninspektion (SPI) unmittelbar nach dem Druck, wobei eine 3D\u2011Messung das Pastenvolumen, die H\u00f6he und die Ausrichtung auf jedem Pad verifiziert. Nach der Bauteilbest\u00fcckung und dem Reflow pr\u00fcft die Automatische Optische Inspektion (AOI) das Vorhandensein von Bauteilen, die Polarit\u00e4t und die L\u00f6tstellenqualit\u00e4t an sichtbaren Verbindungen. F\u00fcr verdeckte Verbindungen \u2014 BGA, QFN\u2011W\u00e4rmeleitpads und Einpressstecker \u2014 bewertet die R\u00f6ntgeninspektion die Form der L\u00f6tkugeln, den Void\u2011Anteil und \u00dcberbr\u00fcckungen. Zu den elektrischen Pr\u00fcfoptionen geh\u00f6ren der In\u2011Circuit\u2011Test (ICT) mit Nadelbett\u2011Adaptern f\u00fcr die Gro\u00dfserienproduktion, der Flying\u2011Probe\u2011Test f\u00fcr Prototypen und Kleinserien sowie der Funktionstest (FCT) mit kundenspezifischen Vorrichtungen und Software zur Validierung der Baugruppe unter simulierten Betriebsbedingungen. Alle Pr\u00fcfergebnisse werden im mit jeder Lieferung bereitgestellten Lospr\u00fcfbericht dokumentiert.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-coating\">\n<h2>7. Conformal Coating und Umgebungsschutz<\/h2>\n<p>Elektronik, die in industriellen, automobilen oder Au\u00dfenumgebungen eingesetzt wird, ist Bedrohungen ausgesetzt, denen eine ungesch\u00fctzte Leiterplatte nicht standhalten kann: Feuchtigkeitseintritt, korrosive Gase, leitf\u00e4higer Staub und Pilzbewuchs. Conformal Coating \u2014 ein d\u00fcnner Polymerfilm, der auf die Leiterplattenoberfl\u00e4che aufgetragen wird \u2014 sch\u00fctzt vor diesen Umgebungsbelastungen, verl\u00e4ngert die Betriebslebensdauer und reduziert die Feldr\u00fccklaufquoten.<\/p>\n<p>TPS bietet die automatisierte selektive Conformal\u2011Coating\u2011Beschichtung als Teil des PCB\u2011Best\u00fcckungsservice an. Robotergesteuerte Spr\u00fchd\u00fcsen tragen Acryl\u2011, Silikon- oder Polyurethan\u2011Beschichtungen auf definierte Platinenbereiche auf, w\u00e4hrend Steckverbinder, Pr\u00fcfpunkte und Bauteile, die unbeschichtet bleiben m\u00fcssen, maskiert werden. Das selektive Verfahren bietet eine pr\u00e4zise Kantendefinition ohne den manuellen Aufwand und die Ungleichm\u00e4\u00dfigkeit der Pinselapplikation oder die Werkzeugkosten der Volltauchbeschichtung. Die Beschichtungsdicke wird durch automatisierte Messung verifiziert, und die UV\u2011Inspektion best\u00e4tigt die vollst\u00e4ndige Abdeckung der Zielbereiche. Diese F\u00e4higkeit ist besonders relevant f\u00fcr Baugruppen, die f\u00fcr Schifffahrt, Bergbau, chemische Verarbeitung und Outdoor\u2011Telekommunikationsumgebungen bestimmt sind, in denen Feuchtigkeit und Kontamination unvermeidbar sind.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-14050\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/DFM-Analysis-PCB-Design-Gerber-Review-Stack\u2011Up-Engineering-Workstation-3.jpg\" alt=\"DFM Analysis PCB Design Gerber Review Stack\u2011Up Engineering Workstation\n\n\" width=\"1920\" height=\"1080\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-cert\">\n<h2>8. Zertifizierungen und Konformit\u00e4t: IPC\u2011A\u2011610, J\u2011STD\u2011001 und Industrienormen<\/h2>\n<p>F\u00fcr Beschaffungsteams, die pcb assembly services bewerten, liefern Zertifizierungen einen objektiven Nachweis der Prozessf\u00e4higkeit. TPS Elektronik h\u00e4lt Zertifizierungen, die direkt f\u00fcr die komplexe Elektronikfertigung relevant sind:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>IPC\u2011A\u2011610<\/strong>: Der globale Standard f\u00fcr die Akzeptanz elektronischer Baugruppen. TPS fertigt nach Klasse\u202f2 (Dedicated Service) oder Klasse\u202f3 (High Performance\/Harsh Environment) Abnahmekriterien, wie vom Kunden spezifiziert. Baugruppen der Klasse\u202f3 \u2014 erforderlich f\u00fcr Medizin\u2011, Luftfahrt- und Automobilelektronik \u2014 werden mit dokumentierten Prozesskontrollen und Pr\u00fcfaufzeichnungen gem\u00e4\u00df dem IPC\u2011A\u2011610F\u2011Standard gefertigt.<\/li>\n<li><strong>J\u2011STD\u2011001<\/strong>: Der Industriestandard f\u00fcr gel\u00f6tete elektrische und elektronische Baugruppen, der Materialien, Methoden und Verifizierungskriterien definiert. Die L\u00f6tprozesse von TPS entsprechen den Anforderungen von J\u2011STD\u2011001H.<\/li>\n<li><strong>ISO\u202f9001<\/strong>: Qualit\u00e4tsmanagement\u2011Systemzertifizierung f\u00fcr alle Fertigungs- und Serviceprozesse.<\/li>\n<li><strong>ISO\u202f13485<\/strong>: Qualit\u00e4tsmanagement\u2011Systemzertifizierung f\u00fcr Medizinprodukte, die R\u00fcckverfolgbarkeits- und Dokumentationsanforderungen f\u00fcr FDA- und EU\u2011MDR\u2011Einreichungen unterst\u00fctzt.<\/li>\n<li><strong>IATF\u202f16949<\/strong>: Qualit\u00e4tsmanagement\u2011Systemzertifizierung f\u00fcr die Automobilindustrie, die PPAP- und Produktionsteil\u2011Freigabeanforderungen unterst\u00fctzt.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Die Konformit\u00e4t mit Sicherheitsnormen wie <a href=\"https:\/\/webstore.iec.ch\/en\/publication\/69308\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer nofollow\">IEC\u202f62368\u20111<\/a> (dem gefahrenbasierten Sicherheitsstandard f\u00fcr AV\/ICT\u2011Ger\u00e4te) wird durch die dokumentierte Pr\u00fcfung von Kriech- und Luftstrecken auf best\u00fcckten Platinen unterst\u00fctzt. F\u00fcr einen umfassenden \u00dcberblick \u00fcber den gesamten PCB\u2011Best\u00fcckungsservice und das Zertifizierungsrahmenwerk besuchen Sie die <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">TPS PCB\u2011Best\u00fcckungsservice\u2011Seite<\/a>.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-rfq\">\n<h2>9. RFQ\u2011Checkliste f\u00fcr komplexe PCB\u2011Best\u00fcckung<\/h2>\n<p>F\u00fcr ein genaues Angebot f\u00fcr ein komplexes PCB\u2011Best\u00fcckungsprojekt ben\u00f6tigt TPS folgende Informationen:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Designdateien<\/strong>: Gerber\u2011Daten (RS\u2011274X oder ODB++), St\u00fcckliste mit freigegebenen Alternativen, Best\u00fcckungsdatei (Centroid), Montagezeichnungen und Pr\u00fcfanforderungen.<\/li>\n<li><strong>Platinenspezifikation<\/strong>: Lagenzahl, Platinenst\u00e4rke, Oberfl\u00e4chenveredelung (ENIG, HASL, OSP), minimale Leiterbahn\u2011\/Abstandsbreite, Via\u2011Typ (Through, Blind, Buried, Microvia), Starrflex\u2011Aufbau falls zutreffend.<\/li>\n<li><strong>Bauteilinformationen<\/strong>: Geh\u00e4usetypen auf der St\u00fcckliste (BGA, QFN, QFP, 01005 usw.), Feinpitch\u2011Bauteile mit Pitch\u2011Angabe sowie etwaige besondere Handhabungsanforderungen (MSL, ESD\u2011Empfindlichkeit).<\/li>\n<li><strong>St\u00fcckzahlen und Zeitplan<\/strong>: Prototypenmenge, Pilotserienvolumen, Serienproduktionsvolumen und Ziel-Liefertermine.<\/li>\n<li><strong>Abnahmeklasse<\/strong>: IPC\u2011A\u2011610 Klasse\u202f2 oder Klasse\u202f3, einschlie\u00dflich etwaiger kundenspezifischer Abnahmekriterien.<\/li>\n<li><strong>Pr\u00fcfanforderungen<\/strong>: ICT, Flying\u2011Probe, Funktionstest\u2011Spezifikation, R\u00f6ntgeninspektionsanforderungen, Umweltsimulation falls zutreffend.<\/li>\n<li><strong>Conformal Coating<\/strong>: Beschichtungstyp (Acryl, Silikon, Polyurethan), zu beschichtende und zu maskierende Bereiche.<\/li>\n<li><strong>Dokumentation<\/strong>: Gew\u00fcnschter FAI\u2011Bericht, Konformit\u00e4tszertifikat, Materialzertifizierungen und PPAP\u2011Dokumentation falls zutreffend.<\/li>\n<li><strong>Beschaffungsmodell<\/strong>: Turnkey (TPS beschafft alle Bauteile) oder Beistellung (Kunde stellt Bauteile bereit).<\/li>\n<\/ul>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Reichen Sie Ihre PCB\u2011Best\u00fcckungs\u2011RFQ ein \u2192<\/a><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-faq\">\n<h2>10. FAQ<\/h2>\n<p><strong>Was ist der Unterschied zwischen IPC\u2011A\u2011610 Klasse\u202f2 und Klasse\u202f3?<\/strong><br \/>Klasse\u202f2 gilt f\u00fcr elektronische Produkte mit erh\u00f6hter Lebensdauer, bei denen eine unterbrechungsfreie Funktion gew\u00fcnscht, aber nicht kritisch ist. The Klasse\u202f3 gilt f\u00fcr Hochleistungsprodukte in rauen Umgebungen, bei denen eine unterbrechungsfreie Funktion kritisch ist und die Endumgebung au\u00dfergew\u00f6hnlich rau sein kann. Klasse\u202f3 stellt strengere Abnahmekriterien an die L\u00f6tstellenf\u00fcllung, Voiding und andere visuelle Merkmale.<\/p>\n<p><strong>Kann TPS Platinen mit SMT- und THT\u2011Bauteilen best\u00fccken?<\/strong><br \/>Ja. TPS verarbeitet Mischtechnologie\u2011Baugruppen, die SMT und THT auf derselben Platine kombinieren. Der Prozessablauf umfasst typischerweise zuerst SMT (Pastendruck, Best\u00fcckung, Reflow), gefolgt von der THT\u2011Best\u00fcckung und dem Selektiv- oder Wellenl\u00f6ten, mit AOI nach jeder L\u00f6tstufe.<\/p>\n<p><strong>Unterst\u00fctzt TPS sowohl Prototypen- als auch Serienproduktion?<\/strong><br \/>Ja. TPS bietet Quick\u2011Turn\u2011Prototyping mit DFM\u2011Feedback, schneller Schablonenbeschaffung und beschleunigter Programmierung. Dieselben SMT\u2011Linien, die f\u00fcr die Produktion verwendet werden, werden auch f\u00fcr Prototypen genutzt, was die Prozesskonsistenz beim \u00dcbergang zur Serie sicherstellt. Siehe den <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/ems-leiterplattenbestueckung-prototyping-quick-turn-medizinqualitaet\/\">Rapid\u2011Prototyping\u2011Leitfaden<\/a> f\u00fcr Details.<\/p>\n<p><strong>Welche Dateiformate akzeptiert TPS f\u00fcr die PCB\u2011Best\u00fcckung?<\/strong><br \/>TPS akzeptiert Gerber RS\u2011274X, ODB++, Best\u00fcckungsdaten (Centroid) im CSV- oder TXT\u2011Format, St\u00fccklisten in Excel oder CSV und Montagezeichnungen als PDF. Native CAD\u2011Dateien k\u00f6nnen ebenfalls f\u00fcr die DFM\u2011Pr\u00fcfung akzeptiert werden.<\/p>\n<p><strong>Welche Zertifizierungen h\u00e4lt TPS f\u00fcr die PCB\u2011Best\u00fcckung?<\/strong><br \/>TPS ist zertifiziert nach ISO\u202f9001 (Qualit\u00e4tsmanagement), ISO\u202f13485 (Medizinprodukte) und IATF\u202f16949 (Automobil). Die Best\u00fcckungsprozesse entsprechen den IPC\u2011A\u2011610 Klasse\u202f2\/3 und J\u2011STD\u2011001H L\u00f6tstandards.<\/p>\n<p><strong>Wo finde ich weitere Informationen zu den PCB\u2011Best\u00fcckungsf\u00e4higkeiten von TPS?<\/strong><br \/>Besuchen Sie die <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">TPS PCB\u2011Best\u00fcckungsservice\u2011Seite<\/a> oder lesen Sie die technischen Leitf\u00e4den zu <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/leitfaden-fuer-leiterplattenbestueckungsdienste\/\">Leiterplattenbest\u00fcckungsdiensten<\/a> und <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/elektronische-bauteile-pcb-leitfaden-bestueckung-tests\/\">elektronischen Bauteilen und Best\u00fcckung<\/a>.<\/p>\n<\/section>\n<footer style=\"background: #2d5797; padding: 30px; border-radius: 14px; margin-top: 40px;\">\n<p style=\"color: #ffffff; font-size: 16px; line-height: 1.6; margin: 0;\"><strong>Bereit, Ihre komplexe PCB\u2011Best\u00fcckung vom Prototyp zur Serie mit einem einzigen qualifizierten Partner zu bringen?<\/strong><br \/>Kontaktieren Sie TPS Elektronik f\u00fcr einen PCB\u2011Best\u00fcckungsservice, der HDI\u2011, Starrflex- und BGA\u2011F\u00e4higkeiten mit dokumentierter Qualit\u00e4t und vollst\u00e4ndiger Lieferkettenintegration kombiniert.<br \/><a style=\"color: #ffffff; font-weight: 600; text-decoration: underline; display: block; margin-top: 10px;\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Jetzt PCB\u2011Best\u00fcckungsberatung anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/footer><\/article>\n\n<style id=\"wpforms-css-vars-4336-block-fef7f7db-0b84-48c9-8942-5a1dc750cdb4\">\n\t\t\t\t#wpforms-4336.wpforms-block-fef7f7db-0b84-48c9-8942-5a1dc750cdb4 {\n\t\t\t\t--wpforms-field-size-input-height: 43px;\n--wpforms-field-size-input-spacing: 15px;\n--wpforms-field-size-font-size: 16px;\n--wpforms-field-size-line-height: 19px;\n--wpforms-field-size-padding-h: 14px;\n--wpforms-field-size-checkbox-size: 16px;\n--wpforms-field-size-sublabel-spacing: 5px;\n--wpforms-field-size-icon-size: 1;\n--wpforms-label-size-font-size: 16px;\n--wpforms-label-size-line-height: 19px;\n--wpforms-label-size-sublabel-font-size: 14px;\n--wpforms-label-size-sublabel-line-height: 17px;\n--wpforms-button-size-font-size: 17px;\n--wpforms-button-size-height: 41px;\n--wpforms-button-size-padding-h: 15px;\n--wpforms-button-size-margin-top: 10px;\n\t\t\t}\n\t\t\t<\/style><div class=\"wpforms-container wpforms-container-full wpforms-block wpforms-block-fef7f7db-0b84-48c9-8942-5a1dc750cdb4 wpforms-render-modern\" id=\"wpforms-4336\"><form id=\"wpforms-form-4336\" class=\"wpforms-validate wpforms-form wpforms-ajax-form\" data-formid=\"4336\" method=\"post\" enctype=\"multipart\/form-data\" action=\"\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13963\" data-token=\"6ebfbe4356282b48122061c043fb127b\" data-token-time=\"1782153722\"><noscript class=\"wpforms-error-noscript\">Veuillez activer JavaScript dans votre navigateur pour remplir ce formulaire.<\/noscript><div id=\"wpforms-error-noscript\" style=\"display: none;\">Veuillez activer JavaScript dans votre navigateur pour remplir ce formulaire.<\/div><div class=\"wpforms-field-container\"><div id=\"wpforms-4336-field_1-container\" class=\"wpforms-field wpforms-field-name wpforms-one-half wpforms-first\" data-field-id=\"1\"><label class=\"wpforms-field-label\" for=\"wpforms-4336-field_1\">Name <span class=\"wpforms-required-label\" aria-hidden=\"true\">*<\/span><\/label><input type=\"text\" id=\"wpforms-4336-field_1\" class=\"wpforms-field-large wpforms-field-required\" name=\"wpforms[fields][1]\" aria-errormessage=\"wpforms-4336-field_1-error\" required><\/div><div id=\"wpforms-4336-field_2-container\" class=\"wpforms-field wpforms-field-email\" data-field-id=\"2\"><label class=\"wpforms-field-label\" for=\"wpforms-4336-field_2\">E-Mail <span class=\"wpforms-required-label\" aria-hidden=\"true\">*<\/span><\/label><input type=\"email\" id=\"wpforms-4336-field_2\" class=\"wpforms-field-large wpforms-field-required\" name=\"wpforms[fields][2]\" spellcheck=\"false\" aria-errormessage=\"wpforms-4336-field_2-error\" required><\/div>\t\t<div id=\"wpforms-4336-field_5-container\"\n\t\t\tclass=\"wpforms-field wpforms-field-text\"\n\t\t\tdata-field-type=\"text\"\n\t\t\tdata-field-id=\"5\"\n\t\t\t>\n\t\t\t<label class=\"wpforms-field-label\" for=\"wpforms-4336-field_5\" >Kurzbeschreibung E-Mail Checkboxes<\/label>\n\t\t\t<input type=\"text\" id=\"wpforms-4336-field_5\" class=\"wpforms-field-medium\" name=\"wpforms[fields][5]\" >\n\t\t<\/div>\n\t\t<div id=\"wpforms-4336-field_4-container\" class=\"wpforms-field wpforms-field-text\" data-field-id=\"4\"><label class=\"wpforms-field-label\" for=\"wpforms-4336-field_4\"> Firma <span class=\"wpforms-required-label\" aria-hidden=\"true\">*<\/span><\/label><input type=\"text\" id=\"wpforms-4336-field_4\" class=\"wpforms-field-large wpforms-field-required\" name=\"wpforms[fields][4]\" aria-errormessage=\"wpforms-4336-field_4-error\" required><\/div><div id=\"wpforms-4336-field_3-container\" class=\"wpforms-field wpforms-field-textarea\" data-field-id=\"3\"><label class=\"wpforms-field-label\" for=\"wpforms-4336-field_3\">Kurzbeschreibung<\/label><textarea id=\"wpforms-4336-field_3\" class=\"wpforms-field-medium\" name=\"wpforms[fields][3]\" aria-errormessage=\"wpforms-4336-field_3-error\" ><\/textarea><\/div><div id=\"wpforms-4336-field_6-container\" class=\"wpforms-field wpforms-field-checkbox\" data-field-id=\"6\"><fieldset><legend class=\"wpforms-field-label wpforms-label-hide\" aria-hidden=\"false\">Checkboxes <span class=\"wpforms-required-label\" aria-hidden=\"true\">*<\/span><\/legend><ul id=\"wpforms-4336-field_6\" class=\"wpforms-field-required\"><li class=\"choice-1 depth-1\"><input type=\"checkbox\" id=\"wpforms-4336-field_6_1\" name=\"wpforms[fields][6][]\" value=\"Ich stimme der Verarbeitung meiner Angaben zur Angebotserstellung zu.\" aria-errormessage=\"wpforms-4336-field_6_1-error\" aria-describedby=\"wpforms-4336-field_6-description\" required ><label class=\"wpforms-field-label-inline\" for=\"wpforms-4336-field_6_1\">Ich stimme der Verarbeitung meiner Angaben zur Angebotserstellung zu.<\/label><\/li><\/ul><div id=\"wpforms-4336-field_6-description\" class=\"wpforms-field-description\">Hinweise siehe Datenschutz.<\/div><\/fieldset><\/div><script>\n\t\t\t\t( function() {\n\t\t\t\t\tconst style = document.createElement( 'style' );\n\t\t\t\t\tstyle.appendChild( document.createTextNode( '#wpforms-4336-field_5-container { position: absolute !important; overflow: hidden !important; display: inline !important; height: 1px !important; width: 1px !important; z-index: -1000 !important; padding: 0 !important; } #wpforms-4336-field_5-container input { visibility: hidden; } #wpforms-conversational-form-page #wpforms-4336-field_5-container label { counter-increment: none; }' ) );\n\t\t\t\t\tdocument.head.appendChild( style );\n\t\t\t\t\tdocument.currentScript?.remove();\n\t\t\t\t} )();\n\t\t\t<\/script><\/div><!-- .wpforms-field-container --><div class=\"wpforms-submit-container\" ><input type=\"hidden\" name=\"wpforms[id]\" value=\"4336\"><input type=\"hidden\" name=\"page_title\" value=\"\"><input type=\"hidden\" name=\"page_url\" value=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13963\"><input type=\"hidden\" name=\"url_referer\" value=\"\"><button type=\"submit\" name=\"wpforms[submit]\" id=\"wpforms-submit-4336\" class=\"wpforms-submit\" data-alt-text=\"Senden...\" data-submit-text=\"Anfrage senden\" aria-live=\"assertive\" value=\"wpforms-submit\">Anfrage senden<\/button><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/plugins\/wpforms-lite\/assets\/images\/submit-spin.svg\" class=\"wpforms-submit-spinner\" style=\"display: none;\" width=\"26\" height=\"26\" alt=\"Chargement en cours\"><\/div><\/form><\/div>  <!-- .wpforms-container -->","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Systemintegratoren, Schaltschrankbauer und Beschaffungsteams scheitern selten, weil ihnen ein PCB\u2011Design fehlt. Sie verlieren Zeit \u2014 und Budget \u2014 wenn der ausgew\u00e4hlte Best\u00fcckungspartner 01005\u2011Passivbauteile nicht zuverl\u00e4ssig platzieren, 0,5\u202fmm Pitch BGAs nicht ohne Voiding l\u00f6ten oder die thermischen Anforderungen eines 16\u2011lagigen Starrflex\u2011Stack\u2011Ups nicht beherrschen kann. Das Ergebnis ist ein Prototyp, der den Funktionstest besteht, aber beim Temperaturwechsel\u2026 <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/\">Read More &raquo;<\/a><\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":14065,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[59],"tags":[],"class_list":["post-13963","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog-inhalt"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.8 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>TPS pcb assembly services - TPS<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"TPS pcb assembly services f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer, Starrflex und Pr\u00e4zisions\u2011BGA\u2011Montage mit Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"TPS pcb assembly services - TPS\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"TPS pcb assembly services f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer, Starrflex und Pr\u00e4zisions\u2011BGA\u2011Montage mit Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"TPS\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-06-22T07:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1920\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1280\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Tang Marcus\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"\u00c9crit par\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Tang Marcus\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"10 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"Tang Marcus\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/2c19fd053095d0c1ae253e8e62427b8c\"},\"headline\":\"TPS PCB-Best\u00fcckungsservice: Komplexe HDI\u2011Multilayer- und Starrflex\u2011Montage mit Pr\u00e4zisions\u2011BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten\",\"datePublished\":\"2026-06-22T07:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/\"},\"wordCount\":2445,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg\",\"articleSection\":[\"Blog-Inhalt\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/\",\"name\":\"TPS pcb assembly services - TPS\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg\",\"datePublished\":\"2026-06-22T07:00:00+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/2c19fd053095d0c1ae253e8e62427b8c\"},\"description\":\"TPS pcb assembly services f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer, Starrflex und Pr\u00e4zisions\u2011BGA\u2011Montage mit Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg\",\"width\":1920,\"height\":1280,\"caption\":\"TPS PCB Assembly Services\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Startseite\",\"item\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"TPS PCB-Best\u00fcckungsservice: Komplexe HDI\u2011Multilayer- und Starrflex\u2011Montage mit Pr\u00e4zisions\u2011BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/\",\"name\":\"TPS\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/tps-elektronik.com\\\/fr\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/2c19fd053095d0c1ae253e8e62427b8c\",\"name\":\"Tang Marcus\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"TPS pcb assembly services - TPS","description":"TPS pcb assembly services f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer, Starrflex und Pr\u00e4zisions\u2011BGA\u2011Montage mit Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"TPS pcb assembly services - TPS","og_description":"TPS pcb assembly services f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer, Starrflex und Pr\u00e4zisions\u2011BGA\u2011Montage mit Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen.","og_url":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/","og_site_name":"TPS","article_published_time":"2026-06-22T07:00:00+00:00","og_image":[{"width":1920,"height":1280,"url":"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Tang Marcus","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"\u00c9crit par":"Tang Marcus","Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e":"10 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/"},"author":{"name":"Tang Marcus","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/#\/schema\/person\/2c19fd053095d0c1ae253e8e62427b8c"},"headline":"TPS PCB-Best\u00fcckungsservice: Komplexe HDI\u2011Multilayer- und Starrflex\u2011Montage mit Pr\u00e4zisions\u2011BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten","datePublished":"2026-06-22T07:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/"},"wordCount":2445,"image":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg","articleSection":["Blog-Inhalt"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/","url":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/","name":"TPS pcb assembly services - TPS","isPartOf":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg","datePublished":"2026-06-22T07:00:00+00:00","author":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/#\/schema\/person\/2c19fd053095d0c1ae253e8e62427b8c"},"description":"TPS pcb assembly services f\u00fcr komplexe HDI\u2011Multilayer, Starrflex und Pr\u00e4zisions\u2011BGA\u2011Montage mit Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#primaryimage","url":"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg","contentUrl":"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/TPS-PCB-Assembly-Services.jpg","width":1920,"height":1280,"caption":"TPS PCB Assembly Services"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/tps-pcb-assembly-service-complex-hdi-multilayer-and-rigid-flex-assembly-with-precision-bga-and-microelectronics-capability\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Startseite","item":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"TPS PCB-Best\u00fcckungsservice: Komplexe HDI\u2011Multilayer- und Starrflex\u2011Montage mit Pr\u00e4zisions\u2011BGA- und Mikroelektronik\u2011F\u00e4higkeiten"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/#website","url":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/","name":"TPS","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/#\/schema\/person\/2c19fd053095d0c1ae253e8e62427b8c","name":"Tang Marcus"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13963","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13963"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13963\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":14071,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13963\/revisions\/14071"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/14065"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13963"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13963"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13963"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}