{"id":15182,"date":"2026-07-28T09:00:00","date_gmt":"2026-07-28T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/tps-elektronik.com\/?post_type=case_studies&#038;p=15182"},"modified":"2026-06-30T09:44:15","modified_gmt":"2026-06-30T07:44:15","slug":"how-a-global-laser-oem-achieved-ultra-high-power-density-with-tps-customized-power-supply-circuit-board-design-and-heavy-copper-assembly","status":"publish","type":"case_studies","link":"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/case-studies\/how-a-global-laser-oem-achieved-ultra-high-power-density-with-tps-customized-power-supply-circuit-board-design-and-heavy-copper-assembly\/","title":{"rendered":"Wie ein globaler Laser\u2011OEM mit kundenspezifischem Stromversorgungs\u2011Platinendesign und Dickkupfer\u2011Best\u00fcckung von TPS ultrahohe Leistungsdichte erreichte?"},"content":{"rendered":"<article class=\"blog-post\" lang=\"de\"><header>\n<p>Systemintegratoren und OEMs scheitern selten, weil ihnen ein Stromumwandlungskonzept fehlt. Sie verlieren Zeit\u2014und Budget\u2014wenn die physische Stromversorgungsplatine die thermische und Stromdichte nicht bew\u00e4ltigen kann, die erforderlich ist, um aggressive Gr\u00f6\u00dfenvorgaben zu erf\u00fcllen. Ein globaler Hersteller von Hochleistungs\u2011Industrielasersystemen stie\u00df bei der Entwicklung eines Lasertreibers der n\u00e4chsten Generation auf genau dieses Hindernis. Sein bestehendes Netzteil, aufgebaut auf einer Standard\u20112\u2011oz\u2011Kupferplatine, \u00fcberhitzte und lie\u00df sich nicht in das kleinere, vom Markt geforderte Geh\u00e4use verkleinern. Das Projekt drohte sich erheblich zu verz\u00f6gern.<br \/>Der <strong>customized power supply circuit board<\/strong> <strong>Service<\/strong> und die <strong>Dickkupfer\u2011PCB\u2011Best\u00fcckung<\/strong> von TPS Elektronik beseitigten diesen Engpass. Durch die Neukonstruktion der Platine mit einem 6\u2011lagigen, 6\u2011oz\u2011Kupferaufbau, einem optimierten thermischen Layout und integrierten Einpress\u2011Stromanschl\u00fcssen lieferte TPS eine Stromversorgung, die das Ziel der ultrahohen Leistungsdichte erreichte und gleichzeitig die vollst\u00e4ndige EMV\u2011 und thermische Validierung bestand. Diese Fallstudie beschreibt die Zusammenarbeit und die Fertigungstechniken, die dies erm\u00f6glichten.<\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Fordern Sie eine Beratung zur kundenspezifischen Stromversorgungsplatine an \u2192<\/a><\/p>\n<\/header><nav class=\"toc\" aria-label=\"Inhaltsverzeichnis\">\n<h2 id=\"toc-de\">Inhaltsverzeichnis<\/h2>\n<ol>\n<li><a href=\"#de-challenge\">Die Herausforderung der Leistungsdichte<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-solution\">Die kundenspezifische TPS\u2011Platinen\u2011 und Dickkupfer\u2011L\u00f6sung<\/a>\n<ol>\n<li><a href=\"#de-design\">PCB\u2011Lagenaufbau und W\u00e4rmemanagement<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-assembly\">Dickkupfer\u2011Best\u00fcckung und Einpresstechnik<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<\/li>\n<li><a href=\"#de-results\">Messbare Ergebnisse: Leistungsdichte und Zuverl\u00e4ssigkeit<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-rfq\">RFQ\u2011Checkliste f\u00fcr Hochdichte\u2011Stromversorgungs\u2011PCBs<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-faq\">FAQ<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<\/nav>\n<section id=\"de-challenge\">\n<h2>1. Die Herausforderung der Leistungsdichte<\/h2>\n<p>Der Laser\u2011OEM ben\u00f6tigte eine 2,5\u202fkW\u2011Stromversorgung, die in ein 4\u2011HE\u2011Rack\u2011Chassis passt, eine Volumenreduzierung von 40\u202f% gegen\u00fcber der Vorg\u00e4ngergeneration. Die Standard\u2011FR\u20114\u2011Platine mit 70\u202f\u00b5m Kupfer konnte die Spitzenstr\u00f6me von 120\u202fA nicht ohne \u00fcberm\u00e4\u00dfigen Spannungsabfall und Erw\u00e4rmung f\u00fchren. W\u00e4rmebildaufnahmen zeigten Hotspots von \u00fcber 120\u202f\u00b0C an den Ausgangsdrossel\u2011Pads, was den Wirkungsgrad beeintr\u00e4chtigte und die Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit gef\u00e4hrdete. Das Beschaffungsteam ben\u00f6tigte dringend einen Partner, der eine <strong>kundenspezifische Stromversorgungsplatine<\/strong> mit integriertem, hochstromdichtem Design liefern konnte, ohne die Sicherheitskonformit\u00e4t gem\u00e4\u00df <a href=\"https:\/\/webstore.iec.ch\/en\/publication\/69308\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer nofollow\">IEC\u202f62368\u20111<\/a> zu beeintr\u00e4chtigen. Diese Herausforderung entspricht der komplexen Fertigungsintegration, die im <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/elektronikfertigungsdienstleistungen-ratgeber\/\">Leitfaden zu Elektronikfertigungsdienstleistungen<\/a> erl\u00e4utert wird.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-solution\">\n<h2>2. Die kundenspezifische TPS\u2011Platinen\u2011 und Dickkupfer\u2011L\u00f6sung<\/h2>\n<p>TPS schlug ein vollst\u00e4ndiges Redesign der Stromversorgungsplatine vor und nutzte dabei seine integrierte Design\u2011for\u2011Manufacturing\u2011Expertise und seine Dickkupfer\u2011Verarbeitungskapazit\u00e4ten. Der Ansatz konzentrierte sich auf eine 6\u2011lagige Platine mit 175\u202f\u00b5m Kupfer auf den Au\u00dfenlagen und 105\u202f\u00b5m auf den Innenlagen, kombiniert mit einer thermisch optimierten Bauteilplatzierung. Der gesamte Prozess wird in unserer \u00dcbersicht zur <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/smd-pcb-bestueckung-tht-bestueckung-industrielle-leiterplattenfertigung\/\">SMD\u2011PCB\u2011Best\u00fcckung und THT\u2011Best\u00fcckung<\/a> detailliert beschrieben.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-15195\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/\u7535\u8def\u677f3.jpg\" alt=\"customized power supply circuit board\" width=\"1920\" height=\"1280\" srcset=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/\u7535\u8def\u677f3.jpg 1920w, https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/\u7535\u8def\u677f3-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 1920px) 100vw, 1920px\" \/><\/p>\n<h3 id=\"de-design\">2.1 PCB\u2011Lagenaufbau und W\u00e4rmemanagement<\/h3>\n<p>Der neue Lagenaufbau platzierte dicke Kupferfl\u00e4chen direkt unter den GaN\u2011Leistungstransistoren und dem Planartransformator und verwendete eine Reihe von thermischen Vias, um die W\u00e4rme zu einer gro\u00dfen Kupferfl\u00e4che auf der Unterseite zu leiten, die als integrierter W\u00e4rmespreizer diente. Diese passive K\u00fchlstrategie machte einen dedizierten K\u00fchlk\u00f6rper \u00fcberfl\u00fcssig und sparte wertvolle Millimeter an Bauh\u00f6he. Die TPS\u2011Ingenieure simulierten au\u00dferdem die Stromdichte und das thermische Profil w\u00e4hrend der Designphase, wie im <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/fr\/elektronische-bauteile-pcb-leitfaden-bestueckung-tests\/\">Leitfaden f\u00fcr elektronische Bauteile und PCB<\/a> beschrieben, um sicherzustellen, dass keine Leiterbahn eine Temperaturerh\u00f6hung von 20\u202f\u00b0C bei Volllast \u00fcberschritt.<\/p>\n<h3 id=\"de-assembly\">2.2 Dickkupfer\u2011Best\u00fcckung und Einpresstechnik<\/h3>\n<p>Die Best\u00fcckung von Dickkupferplatinen stellt besondere Herausforderungen dar. Die hohe thermische Masse von Dickkupfer erfordert ein sorgf\u00e4ltig kontrolliertes Reflow\u2011Profil, um eine einwandfreie Lotbenetzung zu erreichen, ohne empfindliche Bauteile zu \u00fcberhitzen. TPS passte seinen SMT\u2011Prozess an, um eine robuste L\u00f6tstelle auf den massiven Stromfl\u00e4chen zu erzielen. F\u00fcr Hochstromverbindungen integrierte TPS Einpress\u2011Stromanschl\u00fcsse direkt in die Leiterplatte, wodurch handgel\u00f6tete Kabel entfielen. Dies verbesserte nicht nur die Zuverl\u00e4ssigkeit, sondern optimierte auch die endg\u00fcltige Systemintegration, ein Service, der in unserem <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/ems-leiterplattenbestueckung-prototyping-quick-turn-medizinqualitaet\/\">EMS\u2011PCB\u2011Best\u00fcckungs\u2011Prototyping\u2011Leitfaden<\/a> beschrieben wird.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-results\">\n<h2>3. Messbare Ergebnisse: Leistungsdichte und Zuverl\u00e4ssigkeit<\/h2>\n<p>Die endg\u00fcltige Stromversorgungsplatine erreichte alle Designziele. Die Leistungsdichte betrug 110\u202fW pro Kubikzoll. W\u00e4rmebildaufnahmen best\u00e4tigten, dass die Hotspot\u2011Temperaturen bei 40\u202f\u00b0C Umgebungstemperatur ohne Luftstrom unter 85\u202f\u00b0C blieben, eine Reduzierung um 35\u202f\u00b0C gegen\u00fcber dem Vorg\u00e4ngerdesign. Die Einpress\u2011Anschl\u00fcsse f\u00fchrten 120\u202fA Dauerstrom mit einem Kontaktwiderstand von weniger als 50\u202f\u00b5\u03a9. Die integrierte, kundenspezifische PCB\u2011Baugruppe bestand die Pr\u00fcfung der leitungsgef\u00fchrten St\u00f6raussendung auf Anhieb und erm\u00f6glichte dem OEM die p\u00fcnktliche Markteinf\u00fchrung des neuen Lasersystems. Dieser Erfolg unterstreicht, wie wichtig die Kombination von fortschrittlichem PCB\u2011Design und Dickkupfer\u2011Best\u00fcckung f\u00fcr die Erreichung von Leistungsdichtezielen der n\u00e4chsten Generation ist.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-14976\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/\u7535\u8def\u677f1.jpg\" alt=\"circuit board integration\" width=\"1920\" height=\"1280\" srcset=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/\u7535\u8def\u677f1.jpg 1920w, https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/\u7535\u8def\u677f1-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 1920px) 100vw, 1920px\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-rfq\">\n<h2>4. RFQ\u2011Checkliste f\u00fcr Hochdichte\u2011Stromversorgungs\u2011PCBs<\/h2>\n<ul>\n<li><strong>Leistungsanforderungen<\/strong>: Ausgangsleistung, Spannung und Spitzenstrom pro Schiene.<\/li>\n<li><strong>Mechanische Randbedingungen<\/strong>: Maximale Platinenabmessungen und H\u00f6henbeschr\u00e4nkungen.<\/li>\n<li><strong>Kupfergewicht<\/strong>: Bevorzugte Kupferdicke der Au\u00dfen- und Innenlagen.<\/li>\n<li><strong>W\u00e4rmemanagement<\/strong>: Verf\u00fcgbare K\u00fchlmethode (Konvektion, Konduktion, Zwangsbel\u00fcftung).<\/li>\n<li><strong>Zertifizierungen<\/strong>: Anwendbare Sicherheitsnormen (z.\u202fB. IEC\u202f62368\u20111).<\/li>\n<li><strong>Produktionsvolumen<\/strong>: Prototyp\u2011 und Serienst\u00fcckzahlen.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Reichen Sie Ihre RFQ f\u00fcr die Hochdichte\u2011Stromversorgungsplatine ein \u2192<\/a><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-faq\">\n<h2>5. FAQ<\/h2>\n<p><strong>Welches ist das dickste Kupfer, das TPS auf einer Stromversorgungsplatine verarbeiten kann?<\/strong><br \/>TPS verarbeitet routinem\u00e4\u00dfig Au\u00dfenlagen\u2011Kupfergewichte bis zu 210\u202f\u00b5m (6\u202foz) und kann auf Anfrage auch dickeres Kupfer f\u00fcr spezielle Hochstromanwendungen verarbeiten.<\/p>\n<p><strong>Wie hilft Dickkupfer, eine h\u00f6here Leistungsdichte zu erreichen?<\/strong><br \/>Dickeres Kupfer reduziert die Widerstandsverluste erheblich und erm\u00f6glicht es der Leiterplatte, als eigener K\u00fchlk\u00f6rper zu fungieren, wodurch separate W\u00e4rmespreizer entfallen und kompaktere Designs m\u00f6glich werden.<\/p>\n<p><strong>Kann TPS Dickkupfer mit Einpress\u2011Steckverbindern kombinieren?<\/strong><br \/>Ja, TPS verf\u00fcgt \u00fcber umfangreiche Erfahrung in der Integration von Einpress\u2011Stromanschl\u00fcssen in Dickkupferplatinen und bietet so eine zuverl\u00e4ssige, hochstromf\u00e4hige Verbindung ohne L\u00f6ten.<\/p>\n<p><strong>Wo finde ich weitere Informationen zu den PCB\u2011Design- und Best\u00fcckungsf\u00e4higkeiten von TPS?<\/strong><br \/>Besuchen Sie die <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">TPS Serviceseite f\u00fcr PCB\u2011Best\u00fcckung<\/a> oder lesen Sie unsere \u00dcbersicht zu den <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/elektronikfertigungsdienstleistungen-ratgeber\/\">Elektronikfertigungsdienstleistungen<\/a>.<\/p>\n<\/section>\n<footer style=\"background: #2d5797; padding: 30px; border-radius: 14px; margin-top: 40px;\">\n<p style=\"color: #ffffff; font-size: 16px; line-height: 1.6; margin: 0;\"><strong>Bereit, die Leistungsdichtebarriere mit einer kundenspezifischen Dickkupfer\u2011Stromversorgungsplatine zu durchbrechen?<\/strong><br \/>Kontaktieren Sie TPS Elektronik f\u00fcr einen integrierten Design- und Best\u00fcckungsservice, der thermisch optimierte, produktionsreife Platinen liefert.<br \/><a style=\"color: #ffffff; font-weight: 600; text-decoration: underline; display: block; margin-top: 10px;\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Fordern Sie Ihre Beratung zur kundenspezifischen Stromversorgungsplatine an \u2192<\/a><\/p>\n<\/footer><\/article>\n\n<style id=\"wpforms-css-vars-4336-block-9216fa5d-261b-446c-8e09-35e2306ed8c2\">\n\t\t\t\t#wpforms-4336.wpforms-block-9216fa5d-261b-446c-8e09-35e2306ed8c2 {\n\t\t\t\t--wpforms-field-size-input-height: 43px;\n--wpforms-field-size-input-spacing: 15px;\n--wpforms-field-size-font-size: 16px;\n--wpforms-field-size-line-height: 19px;\n--wpforms-field-size-padding-h: 14px;\n--wpforms-field-size-checkbox-size: 16px;\n--wpforms-field-size-sublabel-spacing: 5px;\n--wpforms-field-size-icon-size: 1;\n--wpforms-label-size-font-size: 16px;\n--wpforms-label-size-line-height: 19px;\n--wpforms-label-size-sublabel-font-size: 14px;\n--wpforms-label-size-sublabel-line-height: 17px;\n--wpforms-button-size-font-size: 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Sie verlieren Zeit\u2014und Budget\u2014wenn die physische Stromversorgungsplatine die thermische und Stromdichte nicht bew\u00e4ltigen kann, die erforderlich ist, um aggressive Gr\u00f6\u00dfenvorgaben zu erf\u00fcllen. Ein globaler Hersteller von Hochleistungs\u2011Industrielasersystemen stie\u00df bei der Entwicklung eines Lasertreibers der n\u00e4chsten Generation auf genau dieses Hindernis. 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