{"id":9640,"date":"2026-04-13T09:00:00","date_gmt":"2026-04-13T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/tps-elektronik.com\/?p=9640"},"modified":"2026-06-25T15:39:56","modified_gmt":"2026-06-25T13:39:56","slug":"leitfaden-fuer-leiterplattenbestueckungsdienste","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tps-elektronik.com\/ar\/leitfaden-fuer-leiterplattenbestueckungsdienste\/","title":{"rendered":"Leiterplattenbest\u00fcckung im EMS-Umfeld: Technischer Leitfaden f\u00fcr Systemintegratoren und Einkauf"},"content":{"rendered":"<article class=\"blog-post\" lang=\"de\"><header>\n<p class=\"isSelectedEnd\">F\u00fcr Systemintegratoren, Schaltschrankbauer und Einkaufsteams ist die Auswahl eines geeigneten Partners f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung eine wichtige Entscheidung. Sie kann Einfluss auf Projektabl\u00e4ufe, Qualit\u00e4tsanforderungen, Lieferzeiten und Beschaffungsprozesse haben.<\/p>\n<p>Dieser Leitfaden erl\u00e4utert zentrale Auswahlkriterien f\u00fcr EMS-Dienstleister \u2013 von Best\u00fcckungstechnologien und Pr\u00fcfverfahren \u00fcber Design for Manufacturability (DFM) bis hin zur Integration von Beschaffung und Fertigung.<\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Jetzt RFQ f\u00fcr Leiterplattenbest\u00fcckung anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/header><nav class=\"toc\" aria-label=\"Inhaltsverzeichnis\">\n<h2 id=\"toc\">Inhaltsverzeichnis<\/h2>\n<ol>\n<li><a href=\"#was-ist-pcb-bestueckung\">Was ist Leiterplattenbest\u00fcckung?<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#bestueckungstechnologien\">Best\u00fcckungstechnologien: SMT, THT und Mischbest\u00fcckung<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#qualitaet-pruefung\">Qualit\u00e4tssicherung und Pr\u00fcfverfahren<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#dfm-lieferkette\">DFM und Lieferkettenintegration<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#ems-integration\">Warum EMS-Integration relevant sein kann<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#tps-faehigkeiten\">Leiterplattenbest\u00fcckung bei TPS Elektronik<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#faq\">FAQ<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<\/nav>\n<section id=\"was-ist-pcb-bestueckung\">\n<h2>1. Was ist Leiterplattenbest\u00fcckung?<\/h2>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Unter Leiterplattenbest\u00fcckung (PCBA \u2013 Printed Circuit Board Assembly) versteht man das Best\u00fccken und L\u00f6ten elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte, um eine funktionsf\u00e4hige elektronische Baugruppe herzustellen.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Im EMS-Umfeld bildet die Leiterplattenbest\u00fcckung einen zentralen Fertigungsschritt zwischen der unbest\u00fcckten Leiterplatte und dem einsatzbereiten elektronischen Modul.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">F\u00fcr Einkauf und Entwicklung umfasst die Bewertung eines Best\u00fcckungspartners typischerweise mehr als den eigentlichen L\u00f6tprozess. Relevante Aspekte sind unter anderem:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Prozesskontrolle<\/li>\n<li>Pr\u00fcf- und Testverfahren<\/li>\n<li>Bauteilbeschaffung<\/li>\n<li>R\u00fcckverfolgbarkeit<\/li>\n<li>DFM-Unterst\u00fctzung<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Ein Leiterplattenbest\u00fccker kann je nach Projekt zus\u00e4tzlich technische R\u00fcckmeldungen zur Fertigbarkeit, Unterst\u00fctzung bei der Materialbeschaffung sowie projektbezogene Dokumentation bereitstellen.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">IPC-A-610 wird branchenweit als Referenz f\u00fcr die Bewertung elektronischer Baugruppen verwendet und definiert Anforderungen an die Verarbeitungsqualit\u00e4t f\u00fcr unterschiedliche Anwendungsklassen.<\/p>\n<p>F\u00fcr einen umfassenden \u00dcberblick empfehlen wir unseren Ratgeber zu <strong>Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS)<\/strong>.<\/p>\n<\/section>\n<section id=\"bestueckungstechnologien\">\n<h2>2. Best\u00fcckungstechnologien: SMT, THT und Mischbest\u00fcckung<\/h2>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Moderne Leiterplatten werden abh\u00e4ngig von Design, Bauteilen und Einsatzbedingungen mit unterschiedlichen Technologien gefertigt.<\/p>\n<h3>Oberfl\u00e4chenmontage (SMT)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Bei der Surface Mount Technology (SMT) werden Bauteile direkt auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte platziert.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Typische Merkmale:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>hohe Packungsdichte<\/li>\n<li>automatisierte Fertigungsprozesse<\/li>\n<li>kompakte Bauformen<\/li>\n<li>reproduzierbare Platzierungsgenauigkeit<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Durchsteckmontage (THT)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Bei der Through-Hole Technology (THT) werden Bauteilanschl\u00fcsse durch Bohrungen gef\u00fchrt und verl\u00f6tet.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Diese Technologie wird h\u00e4ufig eingesetzt f\u00fcr:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Steckverbinder<\/li>\n<li>gr\u00f6\u00dfere Kondensatoren<\/li>\n<li>Anwendungen mit mechanischer Belastung<\/li>\n<li>Umgebungen mit Vibrationen<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Mischbest\u00fcckung<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Viele industrielle Baugruppen kombinieren SMT- und THT-Komponenten auf derselben Leiterplatte.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Dies erfordert abgestimmte Fertigungs- und Pr\u00fcfprozesse \u00fcber mehrere Prozessschritte hinweg.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Weitere technische Details finden Sie in unserem Beitrag:<\/p>\n<p><strong>SMD-Best\u00fcckung und THT-Best\u00fcckung in der industriellen Leiterplattenfertigung<\/strong><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-9603\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/generated_image_a7490288-1.jpg\" alt=\"SMT pick-and-place machine placing components on PCB with precision nozzles and feeder reels\" width=\"1408\" height=\"768\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"qualitaet-pruefung\">\n<h2>3. Qualit\u00e4tssicherung und Pr\u00fcfverfahren<\/h2>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Die Qualit\u00e4t einer elektronischen Baugruppe h\u00e4ngt wesentlich von geeigneten Pr\u00fcf- und Kontrollverfahren ab.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Bei der Auswahl eines EMS-Dienstleisters lohnt sich ein Blick auf die verf\u00fcgbaren Pr\u00fcfmethoden.<\/p>\n<h3>Automatische optische Inspektion (AOI)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">AOI-Systeme pr\u00fcfen unter anderem:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Bauteilposition<\/li>\n<li>Polarit\u00e4t<\/li>\n<li>sichtbare L\u00f6tstellen<\/li>\n<\/ul>\n<h3>L\u00f6tpasteninspektion (SPI)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">SPI-Systeme kontrollieren die aufgetragene L\u00f6tpaste vor dem Best\u00fcckungsprozess und k\u00f6nnen fr\u00fchzeitig Prozessabweichungen erkennen.<\/p>\n<h3>In-Circuit-Test (ICT)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">ICT dient der elektrischen Pr\u00fcfung einzelner Schaltungsbereiche und kann beispielsweise erkennen:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Unterbrechungen<\/li>\n<li>Kurzschl\u00fcsse<\/li>\n<li>fehlerhafte Bauteilwerte<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Funktionstest (FCT)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Funktionstests \u00fcberpr\u00fcfen das Verhalten der Baugruppe unter definierten Betriebsbedingungen.<\/p>\n<h3>R\u00f6ntgeninspektion<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">F\u00fcr BGA-Geh\u00e4use und andere verdeckte L\u00f6tstellen kann die R\u00f6ntgeninspektion zur Bewertung der L\u00f6tqualit\u00e4t eingesetzt werden.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Projektabh\u00e4ngig k\u00f6nnen folgende Dokumente bereitgestellt werden:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Erstmusterpr\u00fcfberichte (FAI)<\/li>\n<li>Pr\u00fcfprotokolle<\/li>\n<li>R\u00fcckverfolgbarkeitsnachweise<\/li>\n<li>Produktionsdokumentationen<\/li>\n<\/ul>\n<p>Welche Dokumentation erforderlich ist, h\u00e4ngt von Branche, Anwendung und Kundenvorgaben ab.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-12795\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/SMD-components-EMS.jpg\" alt=\"Technician inspecting populated circuit board under microscope showing fine-pitch SMD components and solder joints Techniker inspiziert best\u00fcckte Leiterplatte unter Mikroskop mit feinen SMD-Bauteilen und L\u00f6tstellen\" width=\"1920\" height=\"975\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"dfm-lieferkette\">\n<h2>4. DFM und Lieferkettenintegration: Risiken im RFQ reduzieren<\/h2>\n<h2>4. DFM und Lieferkettenintegration<\/h2>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Ein wichtiger Unterschied zwischen EMS-Dienstleistern liegt im Umfang der DFM-Unterst\u00fctzung und der Integration von Beschaffungsprozessen.<\/p>\n<h3>Design for Manufacturability (DFM)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Typische DFM-Pr\u00fcfungen umfassen:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Gerber-Daten<\/li>\n<li>St\u00fccklisten (BOM)<\/li>\n<li>Best\u00fcckungszeichnungen<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Ziel ist es, potenzielle Fertigungsrisiken m\u00f6glichst fr\u00fch zu identifizieren.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Beispiele sind:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>kritische L\u00f6tstoppmaskenabst\u00e4nde<\/li>\n<li>ungeeignete Pad-Geometrien<\/li>\n<li>Platzierungskonflikte zwischen Bauteilen<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Bauteilbeschaffung<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Unterst\u00fctzung bei der Beschaffung kann beispielsweise umfassen:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Einkauf \u00fcber autorisierte Distributoren<\/li>\n<li>Lebenszyklusmanagement<\/li>\n<li>Obsoleszenzmanagement<\/li>\n<li>Bewertung m\u00f6glicher Alternativbauteile<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Turnkey- und Beistellfertigung<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Zwei g\u00e4ngige Modelle sind:<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\"><strong>Turnkey-Fertigung<\/strong><\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Der EMS-Dienstleister \u00fcbernimmt Materialbeschaffung und Fertigung.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\"><strong>Beistellfertigung<\/strong><\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Der Kunde stellt die Bauteile bereit, w\u00e4hrend der EMS-Dienstleister Best\u00fcckung und Pr\u00fcfung \u00fcbernimmt.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Welche Variante sinnvoll ist, h\u00e4ngt von Projektanforderungen, Beschaffungsstrategie und verf\u00fcgbaren Ressourcen ab.<\/p>\n<p>TPS Elektronik unterst\u00fctzt Projekte mit DFM-Analysen und Beschaffungsleistungen im Rahmen seiner EMS-Dienstleistungen.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-12800\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Engineer-reviewing-PCB-layout.jpg\" alt=\"Engineer reviewing PCB layout and DFM report on a computer screen with component placement highlighted\n\nIngenieur pr\u00fcft PCB-Layout und DFM-Bericht auf Computerbildschirmen\" width=\"1920\" height=\"980\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"ems-integration\">\n<h2>5. Warum EMS-Integration relevant sein kann<\/h2>\n<p class=\"isSelectedEnd\">F\u00fcr viele Projekte endet die Fertigung nicht bei der Leiterplattenbest\u00fcckung.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Zus\u00e4tzliche Leistungen k\u00f6nnen beispielsweise umfassen:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Kabelkonfektion<\/li>\n<li>mechanische Montage<\/li>\n<li>Geh\u00e4useintegration<\/li>\n<li>Systemmontage<\/li>\n<li>Endpr\u00fcfung<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Die B\u00fcndelung mehrerer Fertigungsschritte bei einem Anbieter kann je nach Projekt die Koordination vereinfachen.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">M\u00f6gliche Vorteile sind:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>weniger Schnittstellen zwischen Lieferanten<\/li>\n<li>geb\u00fcndelte Dokumentation<\/li>\n<li>abgestimmte Fertigungsplanung<\/li>\n<li>vereinfachte Logistikprozesse<\/li>\n<\/ul>\n<p>Welche Bedeutung diese Aspekte haben, h\u00e4ngt vom jeweiligen Projektumfang ab.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-12806\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/generated_image_d8546328-1.jpg\" alt=\"Technician inspecting populated circuit board under microscope showing fine-pitch SMD components and solder joints Techniker inspiziert best\u00fcckte Leiterplatte unter Mikroskop mit feinen SMD-Bauteilen und L\u00f6tstellen\" width=\"1408\" height=\"768\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"tps-faehigkeiten\">\n<h2>6. Leiterplattenbest\u00fcckung bei TPS Elektronik<\/h2>\n<p class=\"isSelectedEnd\">TPS Elektronik bietet Leistungen im Bereich Leiterplattenbest\u00fcckung f\u00fcr industrielle Anwendungen \u2013 von Prototypen bis zur Serienfertigung.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Zu den Fertigungsm\u00f6glichkeiten geh\u00f6ren:<\/p>\n<h3>SMT-Best\u00fcckung<\/h3>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>automatisierte SMT-Linien<\/li>\n<li>L\u00f6tpasteninspektion (SPI)<\/li>\n<li>automatische Bauteilplatzierung<\/li>\n<li>Reflow-L\u00f6tprozesse<\/li>\n<\/ul>\n<h3>THT-Best\u00fcckung<\/h3>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Wellenl\u00f6ten<\/li>\n<li>Selektivl\u00f6ten<\/li>\n<li>manuelle Best\u00fcckung bei Bedarf<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Schutzlackierung (Conformal Coating)<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Selektive Beschichtungsverfahren f\u00fcr Anwendungen mit erh\u00f6hten Anforderungen an den Umweltschutz der Baugruppe.<\/p>\n<h3>Funktionstests<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Entwicklung projektspezifischer Pr\u00fcfkonzepte und Testeinrichtungen.<\/p>\n<h3>Box Build und Systemintegration<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Integration best\u00fcckter Leiterplatten in Geh\u00e4use und Systeme einschlie\u00dflich Kabelkonfektion und Endpr\u00fcfung.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">TPS Elektronik arbeitet unter zertifizierten Managementsystemen wie ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949. Welche Anforderungen relevant sind, h\u00e4ngt von Anwendung und Projektumfang ab.<\/p>\n<p>F\u00fcr eine Projektbewertung empfiehlt sich die \u00dcbermittlung von RFQ-Unterlagen wie St\u00fccklisten, Gerber-Daten, Best\u00fcckungszeichnungen und Pr\u00fcfanforderungen.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-9587\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/generated_image_35440610-1.jpg\" alt=\"Procurement review meeting with EMS partner discussing PCB assembly specifications and quality documentation\" width=\"1408\" height=\"768\" \/><\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Jetzt RFQ f\u00fcr Leiterplattenbest\u00fcckung starten \u2192<\/a><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"faq\">\n<h2>7. FAQ<\/h2>\n<div>\n<div>\u00a0<\/div>\n<div>\n<div>\n<h3>Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA?<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Eine PCB (Printed Circuit Board) ist eine unbest\u00fcckte Leiterplatte.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Eine PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ist eine Leiterplatte, auf der elektronische Bauteile bereits montiert und verl\u00f6tet wurden.<\/p>\n<h3>Welche Technologien werden bei der Leiterplattenbest\u00fcckung eingesetzt?<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Die beiden wichtigsten Technologien sind:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>SMT (Surface Mount Technology)<\/li>\n<li>THT (Through-Hole Technology)<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Viele industrielle Baugruppen kombinieren beide Verfahren.<\/p>\n<h3>Welche Normen und Zertifizierungen sind relevant?<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Je nach Branche k\u00f6nnen unter anderem folgende Standards relevant sein:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>ISO 9001<\/li>\n<li>IPC-A-610<\/li>\n<li>ISO 13485<\/li>\n<li>IATF 16949<\/li>\n<li>ANSI\/ESD S20.20<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Die tats\u00e4chlichen Anforderungen richten sich nach Anwendung und Kundenvorgaben.<\/p>\n<h3>Was ist der Unterschied zwischen Turnkey- und Beistellfertigung?<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Bei der Turnkey-Fertigung \u00fcbernimmt der EMS-Dienstleister die Materialbeschaffung und Fertigung.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Bei der Beistellfertigung stellt der Kunde die Bauteile bereit, w\u00e4hrend der EMS-Dienstleister die Fertigung durchf\u00fchrt.<\/p>\n<h3>Welche Dokumentation wird typischerweise bereitgestellt?<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Je nach Projektanforderung k\u00f6nnen unter anderem folgende Unterlagen relevant sein:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>DFM-Berichte<\/li>\n<li>Erstmusterpr\u00fcfberichte (FAI)<\/li>\n<li>AOI-Protokolle<\/li>\n<li>Pr\u00fcfberichte<\/li>\n<li>R\u00fcckverfolgbarkeitsdokumentation<\/li>\n<li>Konformit\u00e4tsbescheinigungen<\/li>\n<\/ul>\n<p>F\u00fcr regulierte Branchen k\u00f6nnen zus\u00e4tzliche Anforderungen gelten.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n<footer style=\"background: #2d5797; padding: 30px; border-radius: 14px; margin-top: 40px;\">\n<p style=\"color: #ffffff; font-size: 16px; line-height: 1.6; margin: 0;\"><strong>Bereit f\u00fcr zuverl\u00e4ssige Leiterplattenbest\u00fcckung EMS?<\/strong><br \/>Kontaktieren Sie TPS Elektronik f\u00fcr einen transparenten RFQ-Prozess, DFM-Unterst\u00fctzung und hochwertige Elektronikbest\u00fcckung \u2013 ob SMT, THT oder vollst\u00e4ndige Systemintegration.<br \/><a style=\"color: #ffffff; font-weight: 600; text-decoration: underline;\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/pcb-bestueckung\/\">Jetzt Angebot f\u00fcr Leiterplattenbest\u00fcckung anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/footer><\/article>\n\n<style id=\"wpforms-css-vars-4336-block-e7b6228c-4a5c-482b-b1ed-1160417d0ec4\">\n\t\t\t\t#wpforms-4336.wpforms-block-e7b6228c-4a5c-482b-b1ed-1160417d0ec4 {\n\t\t\t\t--wpforms-field-size-input-height: 43px;\n--wpforms-field-size-input-spacing: 15px;\n--wpforms-field-size-font-size: 16px;\n--wpforms-field-size-line-height: 19px;\n--wpforms-field-size-padding-h: 14px;\n--wpforms-field-size-checkbox-size: 16px;\n--wpforms-field-size-sublabel-spacing: 5px;\n--wpforms-field-size-icon-size: 1;\n--wpforms-label-size-font-size: 16px;\n--wpforms-label-size-line-height: 19px;\n--wpforms-label-size-sublabel-font-size: 14px;\n--wpforms-label-size-sublabel-line-height: 17px;\n--wpforms-button-size-font-size: 17px;\n--wpforms-button-size-height: 41px;\n--wpforms-button-size-padding-h: 15px;\n--wpforms-button-size-margin-top: 10px;\n\t\t\t}\n\t\t\t<\/style><div class=\"wpforms-container wpforms-container-full wpforms-block 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