{"id":16233,"date":"2026-09-01T09:00:00","date_gmt":"2026-09-01T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/tps-elektronik.com\/?post_type=case_studies&#038;p=16233"},"modified":"2026-08-13T02:46:06","modified_gmt":"2026-08-13T00:46:06","slug":"how-to-integrate-liquid-cooling-manifolds-into-copper-aluminum-hybrid-server-enclosures-for-high-density-gpu-data-centers-with-tps-advanced-metal-fabrication","status":"publish","type":"case_studies","link":"https:\/\/tps-elektronik.com\/ar\/case-studies\/how-to-integrate-liquid-cooling-manifolds-into-copper-aluminum-hybrid-server-enclosures-for-high-density-gpu-data-centers-with-tps-advanced-metal-fabrication\/","title":{"rendered":"Wie lassen sich Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungsverteiler in Hybrid-Servergeh\u00e4use aus Kupfer und Aluminium f\u00fcr GPU-Rechenzentren mit hoher Dichte mit TPS Advanced Metal Fabrication integrieren?"},"content":{"rendered":"<article class=\"blog-post\" lang=\"de\"><header>\n<p>F\u00fcr Systemintegratoren, Schaltschrankbauer und Einkaufsteams in der hochdichten Rechenzentrumsbranche ist der \u00dcbergang von luftgek\u00fchlter zu fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlter Serverinfrastruktur kein Trend \u2013 er ist eine Notwendigkeit, die durch die thermischen Anforderungen von AI- und GPU-Computing bedingt ist. Eine einzelne NVIDIA B200-GPU hat eine TDP von 1.000 W, und ein voll best\u00fccktes Rack kann \u00fcber 100 kW Leistungsaufnahme \u00fcberschreiten, was herk\u00f6mmliche Luftk\u00fchlung unzureichend macht.<\/p>\n<p>Der <strong>custom metal enclosures for electronics<\/strong> <strong>service<\/strong> von TPS Elektronik wurde von einem anonymen Hyperscale-Rechenzentrumsbetreiber beauftragt, ein <strong>Kupfer-Aluminium-Hybrid-Servergeh\u00e4use<\/strong> mit integrierten Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Verteilern f\u00fcr hochdichte GPU-Cluster zu entwerfen und zu fertigen. Die Herausforderung: die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von Kupfer mit den leichten strukturellen Eigenschaften von Aluminium in einem einzigen Geh\u00e4use zu kombinieren, das den ORv3-Rackspezifikationen entspricht und strenge Dichtheitspr\u00fcfungen besteht \u2013 vom Prototyp bis zur Serienproduktion.<\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/blechverarbeitung\/\">Angebot f\u00fcr kundenspezifische Metallgeh\u00e4use anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/header><nav class=\"toc\" aria-label=\"Inhaltsverzeichnis\">\n<h2 id=\"toc-de\">Inhaltsverzeichnis<\/h2>\n<ol>\n<li><a href=\"#de-herausforderung\">Die Herausforderung: Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Integration in hochdichten GPU-Racks<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-loesung\">Die TPS-L\u00f6sung: Kupfer-Aluminium-Hybrid-Geh\u00e4usedesign<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-fertigungsansatz\">Fertigungsansatz: Pr\u00e4zisionsblechverarbeitung f\u00fcr Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-integration-ergebnisse\">Integration und Ergebnisse: ORv3-Konformit\u00e4t und thermische Ziele<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-tps-faehigkeiten\">TPS-F\u00e4higkeiten f\u00fcr fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Geh\u00e4use<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#de-faq\">FAQ<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<\/nav>\n<section id=\"de-herausforderung\">\n<h2>1. Die Herausforderung: Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Integration in hochdichten GPU-Racks<\/h2>\n<p>Der Kunde \u2013 ein Hyperscale-Rechenzentrumsbetreiber, der AI-Trainingscluster bereitstellt \u2013 stand vor einer kritischen Infrastrukturherausforderung: Die vorhandenen Servergeh\u00e4use konnten die f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von GPU-Servern erforderliche Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungsinfrastruktur nicht aufnehmen. Die direkte Chip-Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung erfordert <strong>Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Verteiler<\/strong>, die K\u00fchlmittel zu einzelnen auf jeder GPU montierten K\u00fchlplatten verteilen und so ein komplexes Netzwerk von Fluidverbindungen im Server-Chassis schaffen.<\/p>\n<p>Die wichtigsten Anforderungen waren:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Integrierte Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Verteiler:<\/strong> Das Geh\u00e4use muss K\u00fchlmittelverteiler mit leckagefreien Verbindungen aufnehmen<\/li>\n<li><strong>Kupfer-Aluminium-Hybrid-Konstruktion:<\/strong> Kupferk\u00fchlplatten f\u00fcr maximale W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit; Aluminiumrahmen f\u00fcr leichtes strukturelles Tragwerk<\/li>\n<li><strong>ORv3-Rack-Konformit\u00e4t:<\/strong> Geh\u00e4useabmessungen und Montageschnittstellen m\u00fcssen den Open-Compute-Project-Open-Rack-V3-Spezifikationen entsprechen<\/li>\n<li><strong>Hohe Dichte:<\/strong> Unterst\u00fctzung mehrerer GPU-Server pro Geh\u00e4use bei minimalem Fu\u00dfabdruck<\/li>\n<li><strong>Leckagefreie Integration:<\/strong> Alle Fluidverbindungen m\u00fcssen vor der Inbetriebnahme Druck- und Dichtheitspr\u00fcfungen bestehen<\/li>\n<\/ul>\n<p>Herk\u00f6mmliche gestanzte oder geformte Stahlgeh\u00e4use konnten diese Anforderungen nicht erf\u00fcllen. Der Kunde ben\u00f6tigte einen Partner, der in der Lage war, Pr\u00e4zisionsblechverarbeitung \u00fcber verschiedene Materialien hinweg \u2013 Kupfer und Aluminium \u2013 mit integrierter Fluidkanalbearbeitung und Montage durchzuf\u00fchren.<\/p>\n<p>TPS Elektronik wurde beauftragt, eine <strong>kundenspezifische Metallgeh\u00e4use<\/strong>-L\u00f6sung zu entwickeln, die Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Verteiler in ein Kupfer-Aluminium-Hybrid-Chassis integriert und den \u00dcbergang des Kunden zu fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlter AI-Infrastruktur unterst\u00fctzt.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-16333\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Copper-Aluminum-Hybrid-Server-Enclosure-with-Liquid-Cooling-Manifold-1-1.jpg\" alt=\"Copper-Aluminum Hybrid Server Enclosure with Liquid Cooling Manifold\" width=\"1920\" height=\"1079\" \/><\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/ar\/kundenspezifische-blechfertigung-praezisionsmetallverarbeitung\/\">Mehr \u00fcber TPS-kundenspezifische Blechfertigung erfahren \u2192<\/a><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-loesung\">\n<h2>2. Die TPS-L\u00f6sung: Kupfer-Aluminium-Hybrid-Geh\u00e4usedesign<\/h2>\n<p>Der Ansatz von TPS Elektronik kombinierte Blechfertigungsexpertise mit Thermalmanagement-Engineering, um ein <strong>Kupfer-Aluminium-Hybrid-Servergeh\u00e4use<\/strong> zu liefern, das alle Kundenanforderungen erf\u00fcllte.<\/p>\n<p><strong>Design &amp; Engineering:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Hybride Materialstrategie:<\/strong> Kupferk\u00fchlplatten und Fluidkan\u00e4le f\u00fcr optimale W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit; Aluminiumrahmen und Strukturelemente f\u00fcr Gewichtsreduzierung<\/li>\n<li><strong>Integriertes Verteilungsdesign:<\/strong> K\u00fchlmittelverteilungskan\u00e4le direkt in die Geh\u00e4usestruktur gefr\u00e4st, wodurch separate Verteilerkomponenten entfallen<\/li>\n<li><strong>ORv3-Konformit\u00e4t:<\/strong> Geh\u00e4use nach Open-Rack-V3-Mechanikspezifikationen, einschlie\u00dflich Montageschnittstellen und Ma\u00dfanforderungen<\/li>\n<li><strong>Leckagefreie Abdichtung:<\/strong> O-Ring-Nuten und Dichtfl\u00e4chen mit engen Toleranzen f\u00fcr zuverl\u00e4ssige Fluidverbindungen<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Materialauswahl:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Kupfer (C11000):<\/strong> K\u00fchlplatten und Fluidkan\u00e4le f\u00fcr maximale W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit (401 W\/m\u00b7K)<\/li>\n<li><strong>Aluminium (6061-T6):<\/strong> Rahmen und Strukturkomponenten f\u00fcr leichte Festigkeit und Korrosionsbest\u00e4ndigkeit<\/li>\n<li><strong>Verbindung ungleicher Metalle:<\/strong> \u00dcbergangsschnittstellen zur Bew\u00e4ltigung der unterschiedlichen W\u00e4rmeausdehnung von Kupfer und Aluminium<\/li>\n<\/ul>\n<p>F\u00fcr <strong>Kupfer-Aluminium-Hybrid-Chassis<\/strong> ist die Bew\u00e4ltigung der unterschiedlichen W\u00e4rmeausdehnung der beiden Metalle entscheidend. Kupfer dehnt sich mit etwa 16,5 \u00b5m\/m\u00b7K aus, w\u00e4hrend Aluminium sich mit 23,1 \u00b5m\/m\u00b7K ausdehnt \u2013 ein Unterschied, der zu Verbindungsversagen f\u00fchren kann, wenn er nicht richtig konstruiert wird. Das Engineering-Team von TPS begegnete diesem Problem durch sorgf\u00e4ltig konstruierte \u00dcbergangsschnittstellen und F\u00fcgetechniken, die unterschiedliche Ausdehnung ber\u00fccksichtigen.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-16328\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Copper-Aluminum-Hybrid-Chassis-Liquid-Cooling-Integration-Diagram-2-1.jpg\" alt=\"\nIntegrationsdiagramm f\u00fcr Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung in einem Hybridgeh\u00e4use aus Kupfer und Aluminium\" width=\"1920\" height=\"1079\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-fertigungsansatz\">\n<h2>3. Fertigungsansatz: Pr\u00e4zisionsblechverarbeitung f\u00fcr Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung<\/h2>\n<p>Die <strong>kundenspezifische Blechfertigung<\/strong> von TPS Elektronik war f\u00fcr den Erfolg dieses Projekts entscheidend. Der Fertigungsprozess umfasste mehrere Pr\u00e4zisionsoperationen:<\/p>\n<p><strong>Schneiden &amp; Umformen:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Faserlaserschneiden:<\/strong> Pr\u00e4zisionsschneiden von Aluminium- und Kupferblechen mit \u00b10,1\u20130,2 mm Toleranz<\/li>\n<li><strong>CNC-Abkantbiegen:<\/strong> Umformen komplexer Geh\u00e4usegeometrien mit Biegewinkeln innerhalb von \u00b10,5\u00b0<\/li>\n<li><strong>CNC-Bearbeitung:<\/strong> Pr\u00e4zisionsfr\u00e4sen von Fluidkan\u00e4len, Dichtfl\u00e4chen und Montageschnittstellen<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>F\u00fcgen &amp; Montage:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>WIG-Schwei\u00dfen:<\/strong> Pr\u00e4zisionsschwei\u00dfen von Kupferkomponenten und Aluminiumrahmenteilen<\/li>\n<li><strong>F\u00fcgen ungleicher Metalle:<\/strong> Spezielle Techniken f\u00fcr Kupfer-Aluminium-\u00dcbergangsverbindungen<\/li>\n<li><strong>Einsatzmontage:<\/strong> PEM-Eins\u00e4tze und Gewindebefestigungen f\u00fcr die Komponentenmontage<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Oberfl\u00e4chenbehandlung &amp; Pr\u00fcfung:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Oberfl\u00e4chenveredelung:<\/strong> Entgraten, Strahlen und Pulverbeschichtung f\u00fcr Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und \u00c4sthetik<\/li>\n<li><strong>Druckpr\u00fcfung:<\/strong> Dichtheitspr\u00fcfung aller Fluidkan\u00e4le bei 1,5-fachem Betriebsdruck<\/li>\n<li><strong>Erstmusterpr\u00fcfung (FAI):<\/strong> Umfassende Ma\u00dfberichte gem\u00e4\u00df AS9100<\/li>\n<\/ul>\n<p>F\u00fcr <strong>fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Servergeh\u00e4use aus Metall<\/strong> erfordert die Integration von Fluidpfaden in die Metallstruktur au\u00dfergew\u00f6hnliche Pr\u00e4zision. Die hauseigenen Blechverarbeitungsf\u00e4higkeiten von TPS \u2013 einschlie\u00dflich der CNC-Bearbeitung von K\u00fchlkan\u00e4len direkt in Kupfer und Aluminium \u2013 erm\u00f6glichten es dem Kunden, separate Verteilerkomponenten zu eliminieren, wodurch die Montagekomplexit\u00e4t und potenzielle Leckstellen reduziert wurden.<\/p>\n<p>Der integrierte EMS-Ansatz von TPS bedeutete, dass die Blechfertigung mit den \u00fcbergeordneten Systemanforderungen koordiniert wurde, einschlie\u00dflich PCB-Montage, Kabelverlegung und Thermalmanagement-Schnittstellen. Der <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/ar\/ems-blechverarbeitung-elektronikgehaeuse\/\">EMS-Blechverarbeitungsservice<\/a> von TPS bot den End-to-End-Workflow von der RFQ bis zur gepr\u00fcften Produktion.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-14592\" src=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fiber-Laser-Cutting-Precision-Aluminum-Plate-Electronics-Enclosure-Sheet-Metal-Fabrication-\u2013-TPS-Elektronik-2.jpg\" alt=\"Fiber Laser Cutting Precision Aluminum Plate Electronics Enclosure Sheet Metal Fabrication \u2013 TPS Elektronik\n\n\" width=\"1920\" height=\"1078\" \/><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-integration-ergebnisse\">\n<h2>4. Integration und Ergebnisse: ORv3-Konformit\u00e4t und thermische Ziele<\/h2>\n<p>Das von TPS Elektronik gelieferte Kupfer-Aluminium-Hybrid-Servergeh\u00e4use \u00fcbertraf die Leistungsziele des Kunden und erf\u00fcllte alle ORv3-Konformit\u00e4tsanforderungen.<\/p>\n<p><strong>Wichtigste Ergebnisse:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>ORv3-Konformit\u00e4t:<\/strong> Geh\u00e4use erf\u00fcllte alle Open-Rack-V3-Mechanikspezifikationen, einschlie\u00dflich Montageschnittstellen und Ma\u00dfanforderungen<\/li>\n<li><strong>Thermische Leistung:<\/strong> Integrierte Kupferk\u00fchlplatten erreichten einen thermischen Widerstand unter 0,05 K\/W und erm\u00f6glichten den GPU-Betrieb bei voller TDP<\/li>\n<li><strong>Dichtheitsintegrit\u00e4t:<\/strong> Alle Fluidkan\u00e4le bestanden die Druckpr\u00fcfung bei 1,5-fachem Betriebsdruck ohne Leckage<\/li>\n<li><strong>Gewichtsreduzierung:<\/strong> Der Aluminiumrahmen reduzierte das Geh\u00e4usegewicht um etwa 30 % im Vergleich zu reinen Kupfer- oder Stahlkonstruktionen<\/li>\n<li><strong>Montagevereinfachung:<\/strong> Das integrierte Verteilungsdesign eliminierte separate Verteilerkomponenten und reduzierte die Montagezeit um 25 %<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Betriebliche Vorteile:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Reduzierte K\u00fchlenergie:<\/strong> Die durch den integrierten Verteiler erm\u00f6glichte direkte Chip-Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung reduzierte den K\u00fchlenergieverbrauch um bis zu 30 %<\/li>\n<li><strong>H\u00f6here Rack-Dichte:<\/strong> Das kompakte Geh\u00e4usedesign unterst\u00fctzte mehr GPU-Server pro Rack<\/li>\n<li><strong>Vereinfachte Wartung:<\/strong> Das integrierte Verteilungsdesign mit leckagefreien Verbindungen reduzierte die Wartungskomplexit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n<p>Diese Fallstudie zeigt, wie TPS Elektronik Expertise in <strong>kundenspezifischen Metallgeh\u00e4usen f\u00fcr die Elektronik<\/strong>, Pr\u00e4zisionsblechverarbeitung und Thermalmanagement-Engineering kombiniert, um integrierte L\u00f6sungen f\u00fcr hochdichte Rechenzentrumsanwendungen zu liefern. Durch die direkte Integration von Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungs-Verteilern in die Geh\u00e4usestruktur half TPS dem Kunden, mit minimalen St\u00f6rungen von luftgek\u00fchlter auf fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte AI-Infrastruktur umzusteigen.<\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/blechverarbeitung\/\">Angebot f\u00fcr kundenspezifische Metallgeh\u00e4use anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-tps-faehigkeiten\">\n<h2>5. TPS-F\u00e4higkeiten f\u00fcr fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Geh\u00e4use<\/h2>\n<p>Der <strong>kundenspezifische Blechfertigungsservice<\/strong> von TPS Elektronik f\u00fcr fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Servergeh\u00e4use kombiniert Pr\u00e4zisionsfertigung, Materialexpertise und Thermalmanagement-Engineering in einem einzigen integrierten Workflow.<\/p>\n<p><strong>Fertigungskapazit\u00e4ten:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Faserlaserschneiden:<\/strong> Pr\u00e4zisionsschneiden von Aluminium, Kupfer und Stahl mit \u00b10,1\u20130,2 mm Toleranz<\/li>\n<li><strong>CNC-Abkantbiegen:<\/strong> Komplexe Geometrien mit Biegewinkeln \u00b10,5\u00b0<\/li>\n<li><strong>CNC-Bearbeitung:<\/strong> Pr\u00e4zisionsfr\u00e4sen von Fluidkan\u00e4len, Dichtfl\u00e4chen und Montageschnittstellen<\/li>\n<li><strong>WIG- und MIG-Schwei\u00dfen:<\/strong> Pr\u00e4zisionsschwei\u00dfen von Kupfer-, Aluminium- und Stahlkomponenten<\/li>\n<li><strong>Oberfl\u00e4chenveredelung:<\/strong> Entgraten, Strahlen, Pulverbeschichtung und Eloxieren<\/li>\n<li><strong>Montage:<\/strong> Einsatzmontage, Komponentenmontage und Endmontage<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Spezielle F\u00e4higkeiten f\u00fcr Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Kupfer-Aluminium-Hybrid-Fertigung:<\/strong> Pr\u00e4zisionsf\u00fcgen ungleicher Metalle mit W\u00e4rmeausdehnungsmanagement<\/li>\n<li><strong>Integrierte Fluidkanalbearbeitung:<\/strong> CNC-Fr\u00e4sen von K\u00fchlmittelkan\u00e4len direkt in Geh\u00e4usestrukturen<\/li>\n<li><strong>Leckagefreie Dichtfl\u00e4chen:<\/strong> Pr\u00e4zisionsbearbeitung von O-Ring-Nuten und Dichtungsschnittstellen<\/li>\n<li><strong>Druckpr\u00fcfung:<\/strong> Dichtheitspr\u00fcfung aller Fluidkan\u00e4le bei 1,5-fachem Betriebsdruck<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Qualit\u00e4t &amp; Konformit\u00e4t:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>ISO 9001 und IATF 16949:<\/strong> Qualit\u00e4tsmanagementsysteme<\/li>\n<li><strong>Erstmusterpr\u00fcfung (FAI):<\/strong> Umfassende Ma\u00dfberichte<\/li>\n<li><strong>Materialzertifikate:<\/strong> Vollst\u00e4ndige R\u00fcckverfolgbarkeit der Materialherkunft<\/li>\n<li><strong>PPAP:<\/strong> Production Part Approval Process auf Anfrage verf\u00fcgbar<\/li>\n<\/ul>\n<p>TPS unterst\u00fctzt sowohl Prototypen- als auch Produktionsvolumina mit skalierbaren Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Geh\u00e4useprogramme jeder Gr\u00f6\u00dfe. Der <strong>kundenspezifische Blechfertigungsservice<\/strong> von TPS ist in die \u00fcbergeordneten EMS-F\u00e4higkeiten integriert \u2013 einschlie\u00dflich Kabelbaugruppen, Leiterplattenbest\u00fcckung und Systemintegration \u2013 und reduziert so die Komplexit\u00e4t der Lieferkette f\u00fcr Systemintegratoren und Einkaufsteams.<\/p>\n<p>F\u00fcr <strong>GPU-Rechenzentrums-Metallgeh\u00e4use<\/strong> bieten die <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/blechverarbeitung\/\">Blechverarbeitung<\/a> und <a href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/ar\/kundenspezifische-blechfertigung-praezisionsmetallverarbeitung\/\">kundenspezifische Metallfertigung<\/a> von TPS eine umfassende L\u00f6sung vom Design bis zur Produktion.<\/p>\n<p><a class=\"cta-primary\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/blechverarbeitung\/\">Ihre RFQ f\u00fcr kundenspezifische Metallgeh\u00e4use in 24\u201348 Stunden anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/section>\n<section id=\"de-faq\">\n<h2>6. FAQ<\/h2>\n<div>\n<div>\n<h3>Was ist ein Kupfer-Aluminium-Hybrid-Servergeh\u00e4use und warum wird es f\u00fcr die Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung verwendet?<\/h3>\n<div>\n<div>Ein Kupfer-Aluminium-Hybrid-Servergeh\u00e4use kombiniert Kupferk\u00fchlplatten und Fluidkan\u00e4le (f\u00fcr maximale W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit) mit einem Aluminiumrahmen (f\u00fcr leichtes strukturelles Tragwerk). Dieser hybride Ansatz erm\u00f6glicht eine effiziente direkte Chip-Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung bei gleichzeitig handhabbarem Geh\u00e4usegewicht und ist daher ideal f\u00fcr hochdichte GPU-Rechenzentren, in denen Rack-Gewichtsbeschr\u00e4nkungen eine Rolle spielen.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div>\n<h3>Was ist ORv3 und warum ist es f\u00fcr Servergeh\u00e4use wichtig?<\/h3>\n<div>\n<div>ORv3 (Open Rack V3) ist eine Open-Compute-Project-Spezifikation, die mechanische, elektrische und thermische Standards f\u00fcr rackmontierte Serverausr\u00fcstung definiert. ORv3-konforme Geh\u00e4use gew\u00e4hrleisten Interoperabilit\u00e4t zwischen verschiedenen Herstellern und unterst\u00fctzen h\u00f6here Leistungsdichten, einschlie\u00dflich 48V- und 54V-Stromverteilung und Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlungsintegration.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div>\n<h3>Wie bew\u00e4ltigt TPS den Unterschied in der W\u00e4rmeausdehnung zwischen Kupfer und Aluminium in Hybridgeh\u00e4usen?<\/h3>\n<div>\n<div>Kupfer dehnt sich mit etwa 16,5 \u00b5m\/m\u00b7K aus, w\u00e4hrend Aluminium sich mit 23,1 \u00b5m\/m\u00b7K ausdehnt. TPS bew\u00e4ltigt diesen Unterschied durch sorgf\u00e4ltig konstruierte \u00dcbergangsschnittstellen zwischen den beiden Materialien, spezielle F\u00fcgetechniken und mechanische Konstruktionen, die unterschiedliche Ausdehnung ohne Beeintr\u00e4chtigung der strukturellen Integrit\u00e4t oder der leckagefreien Abdichtung ber\u00fccksichtigen.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div>\n<h3>Welche Pr\u00fcfungen werden an fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlten Servergeh\u00e4usen durchgef\u00fchrt?<\/h3>\n<div>\n<div>TPS f\u00fchrt Druckpr\u00fcfungen aller Fluidkan\u00e4le bei 1,5-fachem Betriebsdruck mit Null-Leckage, Erstmusterpr\u00fcfungen (FAI) mit umfassenden Ma\u00dfberichten, Materialzertifikatspr\u00fcfungen und optional PPAP-Dokumentation durch. Zus\u00e4tzliche thermische Leistungspr\u00fcfungen k\u00f6nnen nach Kundenanforderung durchgef\u00fchrt werden.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div>\n<h3>Kann TPS sowohl Prototypen- als auch Serienproduktion von fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlten Geh\u00e4usen unterst\u00fctzen?<\/h3>\n<div>\n<div>Ja. TPS unterst\u00fctzt sowohl die Prototypenentwicklung \u2013 mit DFM-Feedback und schneller Iteration \u2013 als auch die Serienproduktion mit skalierbaren Fertigungskapazit\u00e4ten. Dieser One-Stop-Ansatz reduziert die Komplexit\u00e4t der Lieferkette und gew\u00e4hrleistet Konsistenz von der Entwicklung bis zur Produktion.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div>\n<h3>Welche Materialien verwendet TPS f\u00fcr fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Servergeh\u00e4use?<\/h3>\n<div>\n<div>TPS arbeitet mit sauerstofffreiem Kupfer (C11000) f\u00fcr K\u00fchlplatten und Fluidkan\u00e4le, Aluminium (6061-T6) f\u00fcr Strukturrahmen und einer Reihe von St\u00e4hlen und Edelst\u00e4hlen f\u00fcr andere Komponenten. Die Materialauswahl wird f\u00fcr jedes Projekt an die spezifischen thermischen, mechanischen und Kostenanforderungen angepasst.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n<footer style=\"background: #2d5797; padding: 30px; border-radius: 14px; margin-top: 40px;\">\n<p style=\"color: #ffffff; font-size: 16px; line-height: 1.6; margin: 0;\"><strong>Bereit, Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung in Ihre hochdichten GPU-Servergeh\u00e4use zu integrieren?<\/strong><br \/>Kontaktieren Sie TPS Elektronik f\u00fcr technische Beratung, Prototypenbewertung und Produktionsunterst\u00fctzung \u2013 von der Kupfer-Aluminium-Hybrid-Fertigung bis zur integrierten EMS-Montage.<br \/><a style=\"color: #ffffff; font-weight: 600; text-decoration: underline;\" href=\"https:\/\/tps-elektronik.com\/services\/ems\/blechverarbeitung\/\">Angebot f\u00fcr kundenspezifische Metallgeh\u00e4use anfordern \u2192<\/a><\/p>\n<\/footer><\/article>\n\n<style 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